公开(公告)号：CN110581697B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201910066507.X

申请日：2019-01-24

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李泰京 ,  金光洙 ,  金尚填 ,  朴昇旭 ,  金钟范

IPC分类号： H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

摘要： 本公开提供一种声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上，所述声波谐振器包括第一疏水层；盖，被构造为容纳所述声波谐振器；结合部，被构造为将所述基板结合到所述盖；以及第二疏水层，在所述声波谐振器与所述结合部之间的位置处设置在所述基板上。

公开(公告)号：CN107800402B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201710733413.4

申请日：2017-08-24

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李镇佑 ,  朴赞喜 ,  金光洙 ,  金尚填

IPC分类号： H03H9/54 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

摘要： 本发明提供一种体声波滤波器装置及制造体声波滤波器装置的方法，所述体声波滤波器装置包括：基板，包括由第一凹槽和与所述第一凹槽相邻的第二凹槽形成的通孔；膜层，与所述基板形成腔；滤波器，包括设置在所述膜层上的下电极、被设置为覆盖所述下电极的部分的压电层以及形成为覆盖所述压电层的部分的上电极；以及电极连接构件，设置在所述基板中，并且连接到所述下电极和所述上电极中的任一个，其中，所述电极连接构件包括设置在所述第一凹槽中的插入电极以及连接到所述插入电极并设置在所述第二凹槽的内周表面和所述基板的表面上的过孔电极。

公开(公告)号：CN105259633A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510350354.3

申请日：2015-06-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金锺范 ,  李俊圭 ,  朴炯哉 ,  金尚填 ,  李汀苑 ,  李华善 ,  朴东铉

IPC分类号： G02B7/09

CPC分类号： H01L41/0946 ,  G02B7/08 ,  G02B7/36 ,  G02B26/0858 ,  G02B27/646 ,  H01L41/0825

摘要： 本发明提供一种致动器单元和镜头模块。所述致动器单元包括：驱动部，连接大致共面地设置的固定部与支撑部；致动器，被配置为使驱动部变形，从而驱动支撑部脱离与固定部的共面关系；传感器，被配置为测量驱动部的位移量或变形量。

公开(公告)号：CN110719082B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201910362382.5

申请日：2019-04-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李泰京 ,  金光洙 ,  孙晋淑 ,  李玲揆 ,  金成善 ,  金尚填

IPC分类号： H03H9/10 ,  H03H9/17

摘要： 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。

公开(公告)号：CN105589168A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510727640.7

申请日：2015-10-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金大虎 ,  金尚填 ,  金锺范

IPC分类号： G02B7/09 ,  G02B7/08

CPC分类号： G02B7/08 ,  G02B7/023 ,  G02B7/09

摘要： 本发明公开一种镜头驱动模块。镜头驱动模块包括第一致动器和第二致动器。所述第一致动器被构造为移动镜头单元。所述第二致动器被构造为移动所述镜头单元。所述第一致动器和第二致动器连接为相对于彼此可移动。

公开(公告)号：CN110719082A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910362382.5

申请日：2019-04-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李泰京 ,  金光洙 ,  孙晋淑 ,  李玲揆 ,  金成善 ,  金尚填

IPC分类号： H03H9/10 ,  H03H9/17

摘要： 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。

公开(公告)号：CN110581697A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201910066507.X

申请日：2019-01-24

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李泰京 ,  金光洙 ,  金尚填 ,  朴昇旭 ,  金钟范

IPC分类号： H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

摘要： 本公开提供一种声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上，所述声波谐振器包括第一疏水层；盖，被构造为容纳所述声波谐振器；结合部，被构造为将所述基板结合到所述盖；以及第二疏水层，在所述声波谐振器与所述结合部之间的位置处设置在所述基板上。

公开(公告)号：CN107800402A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710733413.4

申请日：2017-08-24

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李镇佑 ,  朴赞喜 ,  金光洙 ,  金尚填

IPC分类号： H03H9/54 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC分类号： H03H9/54 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02007 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/133 ,  H03H9/173 ,  H03H2003/021

摘要： 本发明提供一种体声波滤波器装置及制造体声波滤波器装置的方法，所述体声波滤波器装置包括：基板，包括由第一凹槽和与所述第一凹槽相邻的第二凹槽形成的通孔；膜层，与所述基板形成腔；滤波器，包括设置在所述膜层上的下电极、被设置为覆盖所述下电极的部分的压电层以及形成为覆盖所述压电层的部分的上电极；以及电极连接构件，设置在所述基板中，并且连接到所述下电极和所述上电极中的任一个，其中，所述电极连接构件包括设置在所述第一凹槽中的插入电极以及连接到所述插入电极并设置在所述第二凹槽的内周表面和所述基板的表面上的过孔电极。