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公开(公告)号：CN107040231B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201610920628.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。
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公开(公告)号：CN107094005B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201610911957.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/58
Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法，其中，所述声波滤波器装置包括：声波滤波器件；基体，所述声波滤波器件形成在基体上，并且所述基体包括结合件，所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件；盖，包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件，所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压，以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107204295B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201610915995.3
申请日：2016-10-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。
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公开(公告)号：CN115616691A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210826319.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种透镜、镜头组件和移动电子装置。所述透镜包括：透镜单元；不平坦层，形成在所述透镜单元的表面的至少一部分上；缓冲层，覆盖所述不平坦层并且具有与所述不平坦层的不平坦表面一致的形状；以及斥水层，覆盖所述缓冲层。
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公开(公告)号：CN107204295A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610915995.3
申请日：2016-10-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。
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公开(公告)号：CN107094005A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201610911957.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/58
Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法，其中，所述声波滤波器装置包括：声波滤波器件；基体，所述声波滤波器件形成在基体上，并且所述基体包括结合件，所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件；盖，包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件，所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压，以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。
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公开(公告)号：CN107040231A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610920628.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。
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