公开(公告)号：CN115616691A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210826319.4

申请日：2022-07-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  南智惠 ,  金慧利 ,  金锺赫 ,  尹锺源 ,  严成淏 ,  朴盛燦 ,  赵镛主

IPC: G02B3/00 ,  G02B1/10 ,  G02B1/18

Abstract: 本公开提供一种透镜、镜头组件和移动电子装置。所述透镜包括：透镜单元；不平坦层，形成在所述透镜单元的表面的至少一部分上；缓冲层，覆盖所述不平坦层并且具有与所述不平坦层的不平坦表面一致的形状；以及斥水层，覆盖所述缓冲层。

公开(公告)号：CN109310007A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201711240876.3

申请日：2017-11-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金爱林 ,  吴海成 ,  金慧利 ,  李珍旭

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：绝缘层；通孔，形成于绝缘层；无电解镀覆层，形成于通孔的内壁并向绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于通孔。

公开(公告)号：CN111131665B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201910967912.9

申请日：2019-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权鋿铉 ,  金慧利 ,  朴盛灿

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/00 ,  C10M169/04 ,  C09K11/06 ,  G03B30/00

Abstract: 本申请涉及相机模块、润滑剂组合物和电子装置。所述相机模块包括镜头模块和被配置为在其中容纳所述镜头模块的基础模块，所述镜头模块包括透镜。氟化润滑剂设置在所述镜头模块和所述基础模块中的至少一个的一部分上，所述氟化润滑剂包括在用紫外(UV)光照射时能够发射荧光的荧光材料。

公开(公告)号：CN111239952A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911017986.2

申请日：2019-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  权鋿铉 ,  金慧利

IPC: G02B7/02 ,  G03B17/12

Abstract: 本申请涉及一种透镜组件，其包括：透镜镜筒，由第一材料形成；以及透镜支架，联接至透镜镜筒并由第二材料形成，其中，透镜镜筒和透镜支架在其中彼此接合的接合部分包括混合层，在混合层中第一材料和第二材料彼此混合，以及接合部分包括一个或多个空隙。本申请还涉及一种相机模块和移动电子设备。

公开(公告)号：CN111131665A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201910967912.9

申请日：2019-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权鋿铉 ,  金慧利 ,  朴盛灿

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/00 ,  C10M169/04 ,  C09K11/06

Abstract: 本申请涉及相机模块、润滑剂组合物和电子装置。所述相机模块包括镜头模块和被配置为在其中容纳所述镜头模块的基础模块，所述镜头模块包括透镜。氟化润滑剂设置在所述镜头模块和所述基础模块中的至少一个的一部分上，所述氟化润滑剂包括在用紫外(UV)光照射时能够发射荧光的荧光材料。

公开(公告)号：CN119575583A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202510084864.4

申请日：2019-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  权鋿铉 ,  金慧利

IPC: G02B7/02 ,  G03B17/12 ,  G03B30/00 ,  H04N23/55

Abstract: 本申请涉及一种透镜组件，其包括：透镜镜筒，由第一材料形成；以及透镜支架，联接至透镜镜筒并由第二材料形成，其中，透镜镜筒和透镜支架在其中彼此接合的接合部分包括混合层，在混合层中第一材料和第二材料彼此混合，以及接合部分包括一个或多个空隙。本申请还涉及一种相机模块和移动电子设备。

公开(公告)号：CN112185904A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201911345575.6

申请日：2019-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权鋿铉 ,  金亨奎 ,  朴盛灿 ,  金慧利 ,  李春根

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

公开(公告)号：CN108342754A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810052395.8

申请日：2018-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  金爱林 ,  金慧利 ,  吴海成 ,  林恩贞

IPC: C25D3/38 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供基板镀覆用组合物及利用该组合物的镀覆方法，所述基板镀覆用组合物包括：烷基铵卤化物；以及从甲醛和环氧乙烷-环氧丙烷共聚物(EO-PO copolymer)中选择的一种以上。