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公开(公告)号：CN105657963A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410646242.8
申请日：2014-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一种示例性实施方式的用于印刷电路板的绝缘层压板包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；按压在绝缘层的第一表面上使得在绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜，本发明中，由于通过固化工艺将表面粗糙度转移到绝缘层上，省略去污工艺，从而使得缩短处理时间成为可能。由此，由于降低去污液的浓度的操作是可能的，可预期的是基底工艺的生产率可以得到提高。
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公开(公告)号：CN104582326A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410566475.7
申请日：2014-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/381
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。
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公开(公告)号：CN103540102A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310250097.7
申请日：2013-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/42 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H01B3/40 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物、由其形成的绝缘膜和印刷电路板，更具体地，涉及一种含有环氧树脂、酸酐固化剂等的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物在内置型多层印刷电路板中通过降低电容率、介电切线等，从而呈现改进的介电性能，并且涉及使用该环氧树脂组合物制造的绝缘膜以及多层印刷电路板，在该电路板中借助绝缘膜绝缘由铜形成的内部电路因此形成多层。
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公开(公告)号：CN103489500A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310231387.7
申请日：2013-06-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种用于外部电极的导电胶组合物以及一种使用该导电胶组合物制造的多层陶瓷电子元件，该用于外部电极的导电胶组合物含有：导电金属粉末；和树脂混合物，该树脂混合物含有选自由环氧基树脂和苯氧基树脂组成的组中的至少一种树脂，以及聚乙烯醇缩甲醛树脂。本发明提供的导电胶组合物能够具有低弯曲模量的导电树脂层，在导电胶组合物应用到外部电极时，能实现具有高可靠性的多层陶瓷电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101106868A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
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公开(公告)号：CN115386078B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202210531090.1
申请日：2022-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08G65/00 , C08G65/334 , C08G65/327 , C08G65/338 , C08G65/48 , C07C323/52 , C07F9/09 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08L67/00 , G02B1/04
Abstract: 本公开涉及一种分散剂和使用该分散剂的组合物，所述分散剂包含具有芴骨架的特定化合物。
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公开(公告)号：CN112185904A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201911345575.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/538
Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN103801143A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310504474.5
申请日：2013-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B01D29/03 , B01D2201/184
Abstract: 本申请公开了一种过滤器。根据本发明的实施例的过滤器被安装在管道中，与填充物混合的树脂通过该管道，并且所述过滤器包括板，该板具有与管道的水平截面对应的区域并且具有形成在其中的用于过滤填充物的多个开口。多个开口中的每个包括第一开口区域和第二开口区域，所述第一开口区域和第二开口区域彼此相交、每个均沿着一个方向伸长、并且具有用于过滤填充物的预定宽度。
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公开(公告)号：CN101111129B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200710110749.1
申请日：2007-06-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/125 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/013 , H05K2203/1189 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131 , Y10T29/49135 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板的制造方法。PCB的制造方法包括：提供印刻压模，具有使用电路图案数据形成的对应于该电路图案数据的正片图案；通过将印刻压模按压在绝缘层上形成与正片图案相对应的负片图案；以及根据电路图案以喷墨方法将导电墨水印刷在形成电路图案。该方法可以在通过印刻方法处理后的凹槽中注入导电墨水，从而能过形成任意厚度的电路图案，并且含有金属的导电墨水其过程中能够防止墨水的扩散和图案形状的变形。同时，喷墨印刷过程中可以再次使用印刻压模制造过程中所使用过的电路图案CAD数据。
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