焊球测试设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103033446A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201110432101.2

    申请日:2011-12-21

    Abstract: 这里公开了一种焊球测试设备,包括:光源单元,用于用光来照射对象;图像检测单元,用于检测对象的图像;图像处理器,用于处理检测到的图像的信息;采样室,其被置于所述光源单元和所述图像检测单元之间,并在其中安装样本以对样本进行测试;以及采样室驱动单元,用于驱动所述采样室。

    钽电容器
    4.
    发明公开
    钽电容器 审中-公开

    公开(公告)号:CN120072528A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202411709719.2

    申请日:2024-11-27

    Abstract: 本公开提供一种钽电容器,所述钽电容器包括:钽主体,包括钽芯和设置在所述钽芯上的导电聚合物层;模制部,包括在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面,所述模制部形成为围绕所述钽主体;阳极部,包括与所述钽主体接触的第一陶瓷层和设置在所述第一陶瓷层上的电极层;以及阴极部,连接到所述钽主体,并且与所述阳极部间隔开。

    透镜组件、相机模块及移动电子设备

    公开(公告)号:CN119575583A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202510084864.4

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 本申请涉及一种透镜组件,其包括:透镜镜筒,由第一材料形成;以及透镜支架,联接至透镜镜筒并由第二材料形成,其中,透镜镜筒和透镜支架在其中彼此接合的接合部分包括混合层,在混合层中第一材料和第二材料彼此混合,以及接合部分包括一个或多个空隙。本申请还涉及一种相机模块和移动电子设备。

    半导体封装件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112185904A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201911345575.6

    申请日:2019-12-24

    Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面;散热构件,设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料;粘合构件,设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间;包封剂,覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分;以及互连结构,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

Patent Agency Ranking