半导体封装件
    3.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN112086412A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201911224907.5

    申请日:2019-12-04

    Abstract: 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有设置有连接垫的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面;散热构件,设置在所述半导体芯片的所述无效表面上,具有多个孔并且包括石墨基材料;包封剂,覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分;以及连接构件,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。0

    透镜组件、相机模块及移动电子设备

    公开(公告)号:CN119575583A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202510084864.4

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 本申请涉及一种透镜组件,其包括:透镜镜筒,由第一材料形成;以及透镜支架,联接至透镜镜筒并由第二材料形成,其中,透镜镜筒和透镜支架在其中彼此接合的接合部分包括混合层,在混合层中第一材料和第二材料彼此混合,以及接合部分包括一个或多个空隙。本申请还涉及一种相机模块和移动电子设备。

    半导体封装件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112185904A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201911345575.6

    申请日:2019-12-24

    Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面;散热构件,设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料;粘合构件,设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间;包封剂,覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分;以及互连结构,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

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