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公开(公告)号：CN100477033C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410101233.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层，从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此，不仅可以使电介质层的厚度变薄，而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成，可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明，因为不压涂陶瓷层压体，在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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公开(公告)号：CN1629992A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101233.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层，从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此，不仅可以使电介质层的厚度变薄，而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成，可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明，因为不压涂陶瓷层压体，在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477032C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410096948.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有减小的厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与所述介质片的上表面接触以使所述内电极的上表面吸附到所述吸收元件上，然后将吸收元件与该表面分离以去除所述内电极的上部的具有指定厚度的一部分，以使形成于每个介质片上的内电极具有减小的厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。
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公开(公告)号：CN101106868A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
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公开(公告)号：CN1624830A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410096948.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有约化厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与每个带有所述内电极的介质片的表面接触，然后将吸收元件与该表面分离以去除具有指定厚度的内电极部分，使形成于每个介质片上的内电极具有约化厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。
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公开(公告)号：CN100586255C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
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公开(公告)号：CN101072472A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710098177.X
申请日：2007-04-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K2203/025 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明的方法中，代替昂贵的化学机械抛光，持续施加机械抛光和化学蚀刻，由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由此，通过便宜的、简单的、以及持续的过程，该平坦化方法可以精确地进行，由此可以将该方法施加于大面积区域并经济地获得精细电路图案。
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