-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101135843A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710145581.8
申请日：2007-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: B29C33/3878 , H05K3/0014 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明公开了一种制造压模的方法。该方法包括：制造小压模，所述小压模中形成有第一凸起；在大主模上重复地压印所述小压模，以形成对应于第一凸起的第一凹版；以及模制，以便形成对应于第一凹版的第二凸起，通过采用该方法，可以制造具有相同重复性图案的宽压模。
-
公开(公告)号：CN101106868A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
-
公开(公告)号：CN100586255C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
-
公开(公告)号：CN101106867A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710127293.X
申请日：2007-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: B29C43/021 , B29C33/303 , B29C2043/025 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K2203/0108 , H05K2203/167
Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中；以及(c)将压板层叠并压到支撑板上，并将绝缘衬底与压印模具压制到一起，其中，与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上，与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上，不需安装对准装置，并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案，并可防止产生瑕疵。
-
公开(公告)号：CN100571486C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710127293.X
申请日：2007-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: B29C43/021 , B29C33/303 , B29C2043/025 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K2203/0108 , H05K2203/167
Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中；以及(c)将压板层叠并压到支撑板上，并将绝缘衬底与压印模具压制到一起，其中，与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上，与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上，不需安装对准装置，并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案，并可防止产生瑕疵。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.022 seconds)
