公开(公告)号：CN107204295B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201610915995.3

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  李桢日 ,  宋锺亨 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  李男贞

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。

公开(公告)号：CN107204751A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。

公开(公告)号：CN107204295A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610915995.3

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  李桢日 ,  宋锺亨 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  李男贞

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。

公开(公告)号：CN106257831A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610428988.0

申请日：2016-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩成 ,  李华善 ,  辛承柱 ,  申兰姬

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

CPC classification number: H03H9/13 ,  H03H9/02149 ,  H03H9/173 ,  H03H9/54 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/564 ,  H03H9/582 ,  H03H2003/021

Abstract: 本发明公开一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器。根据本发明的一实施例的体声波谐振器可以包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；压电层，形成在所述第一电极与所述第二电极之间，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个包括钼-钽合金。

公开(公告)号：CN106059525A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610096449.1

申请日：2016-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩成 ,  申兰姬 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/58

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H03H9/13 ,  H03H9/173 ,  H03H9/587 ,  H03H9/605

Abstract: 在示例中，提供了一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在基板上；压电层，形成在第一电极与第二电极之间，其中，第一电极和第二电极中的至少一个由包括钼元素的合金形成。另外，这样的体声波谐振器可包括形成在基板与第一电极之间的气腔。

公开(公告)号：CN107863948A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710342931.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李泰京 ,  金成善 ,  韩源 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/205

CPC classification number: H03H9/17 ,  H03H9/02118 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173 ,  H03H9/547 ,  H03H9/205

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器，所述声波谐振器包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与第一压电部的边缘相邻并且具有与第一平均厚度不同的第二平均厚度。

公开(公告)号：CN104808834A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410268375.6

申请日：2014-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 刘永锡 ,  许康宪 ,  金材勋 ,  杨德桭 ,  李珍旭 ,  辛承柱 ,  郑玄喆

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明公开了一种触摸传感器，该触摸传感器包括：基底基板；和由金属线形成的电极图案，该金属线是通过在所述基底基板上层叠至少两个电极层而形成的并具有在其两侧形成的凹槽部分，其中，所述凹槽部分填充有防腐蚀成分。

公开(公告)号：CN107863948B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201710342931.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李泰京 ,  金成善 ,  韩源 ,  李华善 ,  辛承柱

IPC: H03H9/205

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器，所述声波谐振器包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与第一压电部的边缘相邻并且具有与第一平均厚度不同的第二平均厚度。

公开(公告)号：CN107204751B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。

公开(公告)号：CN106257831B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201610428988.0

申请日：2016-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩成 ,  李华善 ,  辛承柱 ,  申兰姬

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 本发明公开一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器。根据本发明的一实施例的体声波谐振器可以包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；压电层，形成在所述第一电极与所述第二电极之间，其中，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个包括钼‑钽合金。