公开(公告)号：CN104733154A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410174312.4

申请日：2014-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东晋 ,  金省勋 ,  闵炳承

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: C25D7/001 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048

Abstract: 本发明提供了一种片式电子组件及其制造方法，其可通过相对于线圈图案的宽度增大线圈图案的厚度来防止线圈图案之间短路的发生并实现具有高的高宽比(AR)的内线圈。该片式电子组件包括：磁性主体，包括绝缘基板；内线圈部，设置在绝缘基板的至少一个表面上；以及外电极，设置在磁性主体的端表面上，并连接到内线圈部，其中，内线圈部包括设置在绝缘基板上的第一线圈图案和被设置成包覆第一线圈图案的第二线圈图案，比值a/b小于1，其中，a表示第一线圈图案的上表面的宽度，b表示第一线圈图案的下表面的宽度。

公开(公告)号：CN119603858A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411112210.X

申请日：2024-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗圣勋 ,  金东勇 ,  金美昑 ,  朴美贞 ,  李勇秀 ,  张镐胜 ,  赵尚益 ,  韩成 ,  金省勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层；贯通孔，穿透所述玻璃层；种子层，沿着所述贯通孔的内壁设置；以及贯通过孔，设置在所述种子层上并填充所述贯通孔。所述种子层包括碳基导电材料。

公开(公告)号：CN104733154B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410174312.4

申请日：2014-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东晋 ,  金省勋 ,  闵炳承

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: C25D7/001 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048

Abstract: 提供了一种片式电子组件及其制造方法，其可通过相对于线圈图案的宽度增大线圈图案的厚度来防止线圈图案之间短路的发生并实现具有高的高宽比(AR)的内线圈。该片式电子组件包括：磁性主体，包括绝缘基板；内线圈部，设置在绝缘基板的至少一个表面上；以及外电极，设置在磁性主体的端表面上，并连接到内线圈部，其中，内线圈部包括设置在绝缘基板上的第一线圈图案和被设置成包覆第一线圈图案的第二线圈图案，比值a/b小于1，其中，a表示第一线圈图案的上表面的宽度，b表示第一线圈图案的下表面的宽度。