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公开(公告)号：CN119603858A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411112210.X
申请日：2024-08-14
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 罗圣勋 , 金东勇 , 金美昑 , 朴美贞 , 李勇秀 , 张镐胜 , 赵尚益 , 韩成 , 金省勋
IPC: H05K1/03 , H05K1/11
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层；贯通孔，穿透所述玻璃层；种子层，沿着所述贯通孔的内壁设置；以及贯通过孔，设置在所述种子层上并填充所述贯通孔。所述种子层包括碳基导电材料。
