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公开(公告)号：CN115603695A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210279111.5
申请日：2022-03-21
Applicant: 三星电机株式会社(KR)
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；以及结合部分，将所述基板与所述盖彼此结合。所述盖包括容纳所述声波谐振器的中央部分以及设置在所述中央部分的外部并具有结合表面的外部部分。所述外部部分包括与所述结合部分结合的突起以及设置在所述突起之间的至少一个沟槽。所述声波谐振器封装件还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层设置在所述结合表面的形成在所述突起中的每个上的区域上。
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