公开(公告)号：CN103887066B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201310080589.6

申请日：2013-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊熙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有多层陶瓷电容器的电路板，陶瓷电容器包括：包括介电层的陶瓷体；具有第一非图案部分和第一图案部分的第一内部电极，第一图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；第二内部电极，具有与第一图案部分交迭的交迭区域并使介电层介于它们之间，且具有第二非图案部分和第二图案部分，第二图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极，其中，第一和第二图案部分分别在暴露端部中具有金属氧化物区域，金属氧化物区域具有从第一和第二图案部分的未连接至第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。

公开(公告)号：CN103887066A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310080589.6

申请日：2013-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊熙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有多层陶瓷电容器的电路板，陶瓷电容器包括：包括介电层的陶瓷体；具有第一非图案部分和第一图案部分的第一内部电极，第一图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；第二内部电极，具有与第一图案部分交迭的交迭区域并使介电层介于它们之间，且具有第二非图案部分和第二图案部分，第二图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极，其中，第一和第二图案部分分别在暴露端部中具有金属氧化物区域，金属氧化物区域具有从第一和第二图案部分的未连接至第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。

公开(公告)号：CN102810398A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210166579.X

申请日：2012-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相赫 ,  崔宰宪 ,  朴宰成 ,  金柄秀 ,  宋璿基 ,  金俊熙 ,  徐珠明

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子元件和一种多层陶瓷电容器。提供的多层陶瓷电子元件包括：层压主体，包括介电层；多个内电极，形成在层压主体内，并且具有从层压主体的一个或更多个面暴露的端部，其中，当所述多个内电极中相邻的内电极的中心部分之间的距离为T1并且所述相邻的内电极的未暴露边缘之间的距离为T2时，T2与T1之比(T2/T1)为0.80至0.95。

公开(公告)号：CN1219715C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02105609.9

申请日：2002-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金佑燮 ,  许康宪 ,  金钟翰 ,  金俊熙

IPC: C03C3/074 ,  C04B35/465 ,  H01B3/12 ,  C04B35/462

CPC classification number: C04B35/462 ,  C03C8/14 ,  C03C14/004 ,  C04B35/465 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85

Abstract: 提供一种可以与Ag电极共烧的、具有高介电常数和低介电损耗的介电陶瓷组合物用于各电器和电子器具的各种部件中。该组合物以具有高介电常数的基础组合物为基础，含有玻璃粉和选择性的CuO，该组合物由下面的化学式表示：a重量%{xCaO-y1Sm2O3-y2Nd2O3-wLi2O-zTiO2}+b重量%(基于ZnO-B2O3-SiO2或基于Li2O-B2O3-SiO2的玻璃粉)+c重量%CuO，其中，13.0摩尔%≤x≤20.0摩尔%；10.0摩尔%≤y1+y2≤17.0摩尔%；6.0摩尔%≤w≤11.0摩尔%；60.0摩尔%≤z≤67.0摩尔%，条件是x+y1+y2+w+z＝100；85.0重量%≤a≤97.0重量%；3.0重量%≤b≤15.0重量%；及c≤7.0重量%。

公开(公告)号：CN1505071A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN03149100.6

申请日：2003-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊熙 ,  许康宪 ,  朴海成 ,  金钟翰 ,  金佑燮

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/00

CPC classification number: C04B35/6303 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1245

Abstract: 可低温烧结的电介质陶瓷组合物和多层陶瓷片状电容器。所述的电介质陶瓷组合物由通式：aBaTiO3－bMgCO3－cY2O3－dCr2O3－eV2O5－f(xZrO2－y(K，Li)2O－zSiO2)(x+y+z＝1；0.05≤x≤0.18，0.01≤y≤0.08，以及0.74≤z≤0.93)表示，其中a，b，c，d，e和f为摩尔比；a＝100，1.0≤b≤2.0，0.2≤c≤2.0，0.02≤d≤0.3，0.02≤e≤0.3以及0.5≤f＜2。所述的多层陶瓷片状电容器使用所述的电介质陶瓷组合物来制备。本发明的电介质组合物可以低温烧结，但介电常数不减小，这使得制造超薄层电介质成为可能。

公开(公告)号：CN102903520A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210169446.8

申请日：2012-05-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相赫 ,  李章镐 ,  徐珠明 ,  崔圣赫 ,  裴钟勋 ,  金俊熙 ,  宋璿基

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1209

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括平均厚度为0.6μm或更小的介电层；以及第一内电极层和第二内电极层，位于陶瓷主体内并设置为彼此面对，介电层设置在第一内电极层和第二内电极层之间，其中，介电层包括与第一内电极层或第二内电极层接触的接触介电颗粒以及不与第一内电极层或第二内电极层接触的非接触介电颗粒，并且当介电层的平均厚度被定义为td，并且接触介电颗粒的平均直径被定义为De时，满足De/td≤0.35。所述多层陶瓷电子组件具有改进的内电极层的连续性、大的电容、延长的加速寿命以及优良的可靠性。

公开(公告)号：CN1327462C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN03149100.6

申请日：2003-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊熙 ,  许康宪 ,  朴海成 ,  金钟翰 ,  金佑燮

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/468

CPC classification number: C04B35/6303 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1245

Abstract: 可低温烧结的电介质陶瓷组合物和多层陶瓷片状电容器。所述的电介质陶瓷组合物由通式：aBaTiO3-bMgCO3-cY2O3-dCr2O3-eV2O5-f(xZrO2-y(K，Li)2O-zSiO2)(x+y+z＝1；0.05≤x≤0.18，0.01≤y≤0.08，以及0.74≤z≤0.93)表示，其中a，b，c，d，e和f为摩尔比；a＝100，1.0≤b≤2.0，0.2≤c≤2.0，0.02≤d≤0.3，0.02≤e≤0.3以及0.5≤f＜2。所述的多层陶瓷片状电容器使用所述的电介质陶瓷组合物来制备。本发明的电介质组合物可以低温烧结，但介电常数不减小，这使得制造超薄层电介质成为可能。

公开(公告)号：CN1264780C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02105999.3

申请日：2002-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金佑燮 ,  许康宪 ,  金钟翰 ,  金俊熙

IPC: C04B35/49 ,  C04B35/495 ,  C04B35/462 ,  H01B3/12

CPC classification number: C04B35/49 ,  C03C8/10 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C04B35/462 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3267 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3294 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种可以与Ag电极共烧的、具有高介电常数和低介电损耗的介电陶瓷组合物，用于电器和电子器具的各种部件中。该组合物由下面的化学式表示：a重量%{xZrO2-yZnO-wNb2O5-zTiO2}+c重量%玻璃粉，其中5.0摩尔%≤x≤45.0摩尔%；1.5摩尔%≤y≤19.0摩尔%；1.5摩尔%≤w≤19.0摩尔%；40.0摩尔%≤z≤59.0摩尔%，条件是x+y+w+z＝100；75.0≤a≤97.0，及3.0≤c≤25.0。

公开(公告)号：CN1469397A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN02157839.7

申请日：2002-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴海成 ,  许康宪 ,  金佑燮 ,  金俊熙 ,  金钟翰

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/468 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/62675 ,  C04B35/4682 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  H01G4/1227

Abstract: 本发明制备了多层陶瓷片状电容器，其满足X5R特性(－55－85℃，ΔC＝±15％)要求，并与还原氛烧结条件相适应，从而可使用贱金属如镍和镍合金作为内电极。所述的多层陶瓷片状电容器包含交替层压的介电陶瓷层和内电极层，其中介电陶瓷层中含有BaTiO3和其他成分，且每100摩尔BaTiO3，其他成分的量为MgCO3：0.2－3.0摩尔；选自Y2O3、Ho2O3、Dy2O3和Yb2O3的至少一种：0.05－1.5摩尔；Cr2O3：0.1－1.5摩尔；BaxCa(1－x)SiO3(假设0≤x≤1)：0.2－3.0摩尔；和Mn2V2O7：0.01－1.5摩尔。本发明的多层陶瓷片状电容器介电常数高，满足X5R特性，可以在1200－1250℃的低温下烧结。

公开(公告)号：CN1418845A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN02105610.2

申请日：2002-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊熙 ,  许康宪 ,  金钟翰 ,  金佑燮

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/465 ,  C03C3/074 ,  H01B3/12

CPC classification number: C04B35/475 ,  C03C8/14 ,  C03C14/004 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85

Abstract: 提供一种可以与Ag电极共烧的、具有高介电常数和低介电损耗的介电陶瓷组合物用于电器和电子器具的各种部件中。该组合物由下面的化学式表示：a重量％{xBaO－y1Nd2O3－y2Sm2O3－wBi2O3－zTiO2}+b重量％(基于ZnO－B2O3－SiO2－PbO的玻璃粉)+c重量％CuO，其中，10.0摩尔％≤x≤20.0摩尔％；7.0摩尔％≤y1+y2≤20.0摩尔％；0.5摩尔％≤w≤5.0摩尔％；60.0摩尔％≤z≤80.0摩尔％，条件是x+y1+y2+w+z＝100；80.0重量％≤a≤98.0重量％；1.0重量％≤b≤10.0重量％；1.0重量％≤c≤10.0重量％。