公开(公告)号：CN109671565A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201810599605.5

申请日：2018-06-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴宰成 ,  金钟翰 ,  金珍成 ,  朴柾玧 ,  崔才烈 ,  杜世翰娜

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面以及将第一表面和第二表面彼此连接的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在陶瓷主体中，暴露到第一表面和第二表面，并各自具有暴露到第三表面或第四表面的一端；第一侧部边缘部分和第二侧部边缘部分，分别设置在第一表面和第二表面上，并覆盖内电极的暴露表面。侧部边缘部分中包含的介电组合物不同于陶瓷主体中包含的介电组合物，侧部边缘部分包含钛酸钡基基体材料粉末以及作为辅助成分的镁、锰和铝，并且基于侧部边缘部分中的锰、镁和铝的摩尔含量，锰与镁、锰和铝的含量比满足0.316≤Mn/(Mn+Mg+Al)≤0.500。

公开(公告)号：CN103474237B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310217831.X

申请日：2013-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承浩 ,  金钟翰 ,  金应洙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/30 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/75 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227

Abstract: 本文公开了一种多层陶瓷组件，具有其中内部电极层和电介质层交替地多层化的结构，其中，所述内部电极层包含基于金属粉末的重量，0.01wt%至12wt%的普通材料，并且所述普通材料的平均粒径为包含在所述电介质层中的电介质基底材料的平均粒径的30%至50%。根据本发明的第一示例性实施方式，控制在高温下在其锻烧时从所述内部电极层中挤压出的所述普通材料的粒径和加入量，从而有可能改善所述内部电极的容量和可靠性。

公开(公告)号：CN103474237A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310217831.X

申请日：2013-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承浩 ,  金钟翰 ,  金应洙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/30 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/75 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227

Abstract: 本文公开了一种多层陶瓷组件，具有其中内部电极层和电介质层交替地多层化的结构，其中，所述内部电极层包含基于金属粉末的重量，0.01wt%至12wt%的普通材料，并且所述普通材料的平均粒径为包含在所述电介质层中的电介质基底材料的平均粒径的30%至50%。根据本发明的第一示例性实施方式，控制在高温下在其锻烧时从所述内部电极层中挤压出的所述普通材料的粒径和加入量，从而有可能改善所述内部电极的容量和可靠性。

公开(公告)号：CN103456498A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310219260.3

申请日：2013-06-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承浩 ,  金钟翰 ,  金应洙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/008 ,  B32B18/00 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 一种多层陶瓷部件，具有其中内部电极层和电介质层是交替多层的结构，其中，基于金属粉末的重量，内部电极层包含0.01wt%至12wt%的常用材料，并且常用材料的平均粒径在金属粉末平均粒径的30%之内。根据本发明的第一示范性实施方式，控制在高温下锻烧时从内部电极中挤压出的常用材料的粒径和添加量，从而使得可以改善内部电极的连通性。

公开(公告)号：CN103000371A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110439700.7

申请日：2011-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟翰 ,  郑贤哲 ,  朴宰满

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子元件及其制造方法，该多层陶瓷电子元件包括：具有介电层的陶瓷主体；以及陶瓷主体内的被布置为彼此相对且介电层介于其间的内电极，其中，当介电层的平均厚度为td且内电极的平均厚度为te时，满足0.1μm≤te≤0.5μm和(td+te)/te≤2.5，并且，当内电极的虚拟表面粗糙度中线上的平均表面粗糙度为Ra且内电极的十点平均粗糙度为Rz时，满足5nm≤Ra≤30nm、150nm≤Rz≤td/2以及8≤Rz/Ra≤20。通过提高介电层和内电极之间的粘附强度和耐压特性，该多层陶瓷电子元件具有良好的可靠性。

公开(公告)号：CN102117671A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010255736.5

申请日：2010-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟翰 ,  郑贤哲 ,  尹佐镇 ,  李载濬

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种导电浆料组合物和利用该导电浆料组合物制造多层陶瓷电容器的方法。该导电浆料组合物包含金属粉和粘结剂树脂，金属粉的平均粒度范围为50nm至300nm，基于100重量份的金属粉，粘结剂树脂的总含量是4重量份至10重量份。粘结剂树脂包含从由松香酯、重均分子量为250000至400000的高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和重均分子量为50000至150000的低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的组中选择的至少一种树脂。

公开(公告)号：CN1219715C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02105609.9

申请日：2002-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金佑燮 ,  许康宪 ,  金钟翰 ,  金俊熙

IPC: C03C3/074 ,  C04B35/465 ,  H01B3/12 ,  C04B35/462

CPC classification number: C04B35/462 ,  C03C8/14 ,  C03C14/004 ,  C04B35/465 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85

Abstract: 提供一种可以与Ag电极共烧的、具有高介电常数和低介电损耗的介电陶瓷组合物用于各电器和电子器具的各种部件中。该组合物以具有高介电常数的基础组合物为基础，含有玻璃粉和选择性的CuO，该组合物由下面的化学式表示：a重量%{xCaO-y1Sm2O3-y2Nd2O3-wLi2O-zTiO2}+b重量%(基于ZnO-B2O3-SiO2或基于Li2O-B2O3-SiO2的玻璃粉)+c重量%CuO，其中，13.0摩尔%≤x≤20.0摩尔%；10.0摩尔%≤y1+y2≤17.0摩尔%；6.0摩尔%≤w≤11.0摩尔%；60.0摩尔%≤z≤67.0摩尔%，条件是x+y1+y2+w+z＝100；85.0重量%≤a≤97.0重量%；3.0重量%≤b≤15.0重量%；及c≤7.0重量%。

公开(公告)号：CN1505071A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN03149100.6

申请日：2003-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俊熙 ,  许康宪 ,  朴海成 ,  金钟翰 ,  金佑燮

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/00

CPC classification number: C04B35/6303 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/468 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1245

Abstract: 可低温烧结的电介质陶瓷组合物和多层陶瓷片状电容器。所述的电介质陶瓷组合物由通式：aBaTiO3－bMgCO3－cY2O3－dCr2O3－eV2O5－f(xZrO2－y(K，Li)2O－zSiO2)(x+y+z＝1；0.05≤x≤0.18，0.01≤y≤0.08，以及0.74≤z≤0.93)表示，其中a，b，c，d，e和f为摩尔比；a＝100，1.0≤b≤2.0，0.2≤c≤2.0，0.02≤d≤0.3，0.02≤e≤0.3以及0.5≤f＜2。所述的多层陶瓷片状电容器使用所述的电介质陶瓷组合物来制备。本发明的电介质组合物可以低温烧结，但介电常数不减小，这使得制造超薄层电介质成为可能。

公开(公告)号：CN109748581B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201810396538.7

申请日：2018-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹基明 ,  郑东俊 ,  朴宰成 ,  咸泰瑛 ,  权亨纯 ,  金钟翰 ,  金亨旭

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种介电组合物和多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述介电层中的每个包括BamTiO3并包括多个晶粒和形成在相邻的晶粒之间的晶界，并且基于所述晶界中的氧化物的总量的100重量份，所述晶界中的Si和Dy的总含量为10至15重量份。

公开(公告)号：CN104021937B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201310195189.X

申请日：2013-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟翰 ,  李旼坤 ,  李仑熙 ,  李承澔

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件陶瓷本体；和内电极，该内电极形成在陶瓷本体中，所述内电极具有形成在其中的多个非电极区域，其中，在沿所述陶瓷本体的长度方向和厚度方向形成的横截面中，当所述内电极的厚度是Te、所述内电极的面积是Ae、所述多个非电极区域的面积是Ao时，满足0.1μm≤Te≤0.55μm和3.2%≤Ao:Ae≤4.5%。