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公开(公告)号:CN103474237B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201310217831.X
申请日:2013-06-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , C04B35/468 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/75 , C04B2235/78 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , H01G4/0085 , H01G4/1227
Abstract: 本文公开了一种多层陶瓷组件,具有其中内部电极层和电介质层交替地多层化的结构,其中,所述内部电极层包含基于金属粉末的重量,0.01wt%至12wt%的普通材料,并且所述普通材料的平均粒径为包含在所述电介质层中的电介质基底材料的平均粒径的30%至50%。根据本发明的第一示例性实施方式,控制在高温下在其锻烧时从所述内部电极层中挤压出的所述普通材料的粒径和加入量,从而有可能改善所述内部电极的容量和可靠性。
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公开(公告)号:CN103474237A
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201310217831.X
申请日:2013-06-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , C04B35/468 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/75 , C04B2235/78 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , H01G4/0085 , H01G4/1227
Abstract: 本文公开了一种多层陶瓷组件,具有其中内部电极层和电介质层交替地多层化的结构,其中,所述内部电极层包含基于金属粉末的重量,0.01wt%至12wt%的普通材料,并且所述普通材料的平均粒径为包含在所述电介质层中的电介质基底材料的平均粒径的30%至50%。根据本发明的第一示例性实施方式,控制在高温下在其锻烧时从所述内部电极层中挤压出的所述普通材料的粒径和加入量,从而有可能改善所述内部电极的容量和可靠性。
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公开(公告)号:CN103456498A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310219260.3
申请日:2013-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , C04B2237/346 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 一种多层陶瓷部件,具有其中内部电极层和电介质层是交替多层的结构,其中,基于金属粉末的重量,内部电极层包含0.01wt%至12wt%的常用材料,并且常用材料的平均粒径在金属粉末平均粒径的30%之内。根据本发明的第一示范性实施方式,控制在高温下锻烧时从内部电极中挤压出的常用材料的粒径和添加量,从而使得可以改善内部电极的连通性。
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公开(公告)号:CN103456498B
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201310219260.3
申请日:2013-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , C04B2237/346 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 一种多层陶瓷部件,具有其中内部电极层和电介质层是交替多层的结构,其中,基于金属粉末的重量,内部电极层包含0.01wt%至12wt%的常用材料,并且常用材料的平均粒径在金属粉末平均粒径的30%之内。根据本发明的第一示范性实施方式,控制在高温下锻烧时从内部电极中挤压出的常用材料的粒径和添加量,从而使得可以改善内部电极的连通性。
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公开(公告)号:CN103390496A
公开(公告)日:2013-11-13
申请号:CN201310167440.1
申请日:2013-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/12
Abstract: 在此公开的是多层陶瓷元件,具有其中内电极层和电介质层交替地叠层的结构,其中所述内电极层可以包括相对于金属粉末重量含量为3至12wt%的抑制剂,并且所述抑制剂的平均粒度可以具有相对于电介质基金属的平均粒度大约30%的尺寸。根据本发明的示例性实施方式,通过控制包括在高温煅烧过程中挤出的内电极层中的抑制剂的颗粒尺寸以及加入量通过增加多层陶瓷元件的电容量有可能制造具有优异可靠性的元件。
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