公开(公告)号：CN102123968A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131964.7

申请日：2009-08-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户上敬 ,  藤冈真人 ,  吉川宣弘 ,  田畑和宽 ,  佐藤史章

IPC: C04B35/632 ,  C04B35/622 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C04B35/6344 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63444 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/963 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法，在陶瓷生片中，即便陶瓷粒子微粒化也不易产生凝集，即便谋求陶瓷层的薄层化也不易发生短路不良等。在将成为陶瓷层2的陶瓷生片中，使陶瓷粒子的表面由含有下述共聚物的高分子分散剂覆盖，该共聚物系包含：相对于全部结构单元的5～45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A；相对于全部结构单元的50～90重量％的以通式(2)所示的结构单元B；及以结构单元C相对于结构单元B的重量比计为0.05～0.7的以通式(3)所示的结构单元C。