公开(公告)号：CN109104813A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810643019.6

申请日：2018-06-21

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 安德烈·卡利奥 ,  塞巴斯蒂安·格普 ,  韦雷纳·哈蒂格 ,  安内特·巴尔特 ,  马里纳·维滕贝格

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B7/0018 ,  H01B11/1834 ,  H01B17/62 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。

公开(公告)号：CN102317031B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201080007347.9

申请日：2010-02-24

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 木山朋纪 ,  田中轨人

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C9/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种金属填料，其是由第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合体构成的金属填料，该第1金属颗粒是含有Cu作为以最高的质量比例存在的元素即主要成分、并且还含有In及Sn的Cu合金颗粒，该第2金属颗粒是由40～70质量％的Bi、以及30～60质量％的选自Ag、Cu、In及Sn中的1种以上金属组成的Bi合金颗粒，并且，相对于100质量份该第1金属颗粒，该第2金属颗粒的量为40～300质量份的范围。本发明还提供包含该金属填料的无铅焊料、使用该无铅焊料而形成的连接结构体、及具有该连接结构体的部件搭载基板。

公开(公告)号：CN104475758A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410616539.X

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN104203457A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280071966.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B23K1/20 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。

公开(公告)号：CN101567228B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910135416.3

申请日：2009-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  岸新 ,  樋口贵之

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01B1/22 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/05599

Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。

公开(公告)号：CN102015906B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200980115570.2

申请日：2009-05-27

Applicant: 三键有限公司

Inventor： 铃木宏则 ,  真舩仁志

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/083

Abstract: 本发明提供一种导电性树脂组合物，其即使减少添加至固化性树脂组合物中的导电性粉体的添加量，也能使导电性稳定，并可降低成本。本发明的导电性树脂组合物包含下述（A）～（C）成分：（A）成分：固化性树脂组合物；（B）成分：具有强磁性的粉体；及（C）成分：振实密度为0.1～小于1.5g/cm3的银粉及/或表观密度为0.1～小于1.0g/cm3的镍粉。

公开(公告)号：CN102559114A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110307756.7

申请日：2011-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸新 ,  大桥直伦 ,  山口敦史

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C09J11/04 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。

公开(公告)号：CN101022698B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710087984.1

申请日：2007-01-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小川稔 ,  西本和人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01R12/00

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。

公开(公告)号：CN101454115B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200780019243.8

申请日：2007-06-26

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 田中轨人 ,  白鸟刚

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种能在比Sn-37Pb共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件(峰温度181℃以上)下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒，包含20～10000质量份第2金属颗粒；所述第1金属颗粒由具有25～40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15质量％Cu、2～8质量％In和29～66质量％Sn的组成的合金形成，所述第2金属颗粒由具有5～20质量％Ag、10～20质量％Bi、1～15质量％Cu和50～80质量％Sn的组成的合金形成。

公开(公告)号：CN102369791A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080011599.9

申请日：2010-03-09

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 山口范博 ,  梅田裕明 ,  汤川健

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 多层基板的制造方法，包含通过激光加工在预成型料上设置通路孔的穿孔工序、向该通路孔填充含有树脂构成成分和金属粉末的导电性糊剂的工序、在所填充的该导电性糊剂的上下配置铜箔或被构图的基材的铜箔部分并进行挤压的工序，作为导电性糊剂使用金属粉末的至少一部分熔融而相邻的金属粉末彼此合金化的合金型糊剂，作为预成型料，使用在将从60℃升温至200℃的温度曲线图中贮藏弹性率从增加变为减少的拐点处的贮藏弹性率设为A、将从减少变为增加的拐点处的贮藏弹性率设为B的情况下的比率A/B在预加热前为10以上的材料，在穿孔工序前对预成型料进行预加热，使比率A/B为不到10，由此获得导电性及其长期稳定性优异的多层配线基板。