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公开(公告)号：CN1592098A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410058725.2
申请日：2004-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/02
Abstract: 一种电子部件，该电子部件(1)，在绝缘基板(2)上搭载作为电极部件元件的压电元件(11)及电容器元件(10)，该压电元件(11)及电容器元件(10)的电极，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的结构，利用绝缘性粘合剂(20)，将作为第2壳体材料的金属制罩体(19)接合在绝缘基板(2)上，密封电容器元件(10)及压电元件(11)而成，其中，上述绝缘性粘合剂(20)由在总树脂成分中含有10重量％的缩水甘油胺型环氧树脂的粘合剂构成。因此，这种电子部件，能够有效地抑制Ag的晶须的发生，能够谋求小型化。
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