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公开(公告)号：CN102917533B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210226261.6
申请日：2007-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。
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公开(公告)号：CN103096643B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110343983.5
申请日：2011-11-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K1/0237 , G01R31/2805 , H05K1/0216 , H05K1/0251 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , Y10T29/49155 , Y10T408/03
Abstract: 本发明提供了一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。本发明检测过程不破坏PCB，检测后不影响PCB的正常使用，降低了用于检测的成本。
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公开(公告)号：CN102523677B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110366014.1
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN103096643A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110343983.5
申请日：2011-11-03
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0237 , G01R31/2805 , H05K1/0216 , H05K1/0251 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , Y10T29/49155 , Y10T408/03
Abstract: 本发明提供了一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。本发明检测过程不破坏PCB，检测后不影响PCB的正常使用，降低了用于检测的成本。
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公开(公告)号：CN102523677A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110366014.1
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101112141B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680003852.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。
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公开(公告)号：CN101690421A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053628.6
申请日：2007-11-23
Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K2201/0191 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09627 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层的印刷线路板，多层PWB，和一种用于制造这种多层PWB的方法。该多层PWB包括第一主表面(201)和相对的第二主表面(202)，其中该多层PWB的高度(h)由从第一主表面到相对的第二主表面的距离定义。这两个表面和所述高度一起定义了该多层PWB的厚度。该多层PWB包括参考地平面、通过第一介电层(250)与参考地平面(230’)隔开的微带导体(210)以及与该微带导体连接并通过第二介电层(260)与参考地平面(230”)隔开的带状线导体(220)。所述参考地平面由位于多层PWB的不同层处的两个或更多不同的部分参考(230’，230”)地平面构成。而且，当信号电流从所述微带导体过渡到带状线导体时，该参考地平面可从第一部分参考地平面移动到第二部分参考地平面，反之亦然。
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公开(公告)号：CN101675519A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014942.8
申请日：2008-04-25
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/76879 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K1/0253 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/0969 , H01L2224/0401
Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法，利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。
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公开(公告)号：CN100592841C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610161032.5
申请日：2006-12-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。
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公开(公告)号：CN101563963A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780045954.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。
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