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公开(公告)号：CN100544547C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610128093.1
申请日：2006-09-01
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 伊东伸孝
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09618 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明公开了一种包括导电电路图形和电子元件的多层印刷电路板以及一种包括产品部分和衬板的多层印刷电路板的制造方法。该印刷电路板包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面以及该产品部分。
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公开(公告)号：CN101014225A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200610128093.1
申请日：2006-09-01
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 伊东伸孝
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09618 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/1572
Abstract: 一种印刷电路板，包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面。
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公开(公告)号：CN100592841C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610161032.5
申请日：2006-12-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。
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公开(公告)号：CN104009009A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410058269.5
申请日：2014-02-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件单元，包括：安装在基板的前表面上的半导体封装件；热沉，所述热沉包括安装在半导体封装件上的推板；设置在基板的背面上的加强板；以及将推板的拐角部分与加强板的拐角部分彼此连接的多个紧固件；其中，通过紧固所述多个紧固件，半导体封装件被挤压且固定在基板上，并且加强板包括基板部和挤压板部，基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于连接部，挤压板部设置在基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在基板部上以挤压基板的背面。
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公开(公告)号：CN1815479B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200510124349.7
申请日：2005-11-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5018 , G06F2217/16 , H05K1/0201 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K3/0005 , H05K3/4626 , H05K2203/162
Abstract: 提供了一种采用有限元法的结构分析方法，其在不降低预测精度的情况下节省了分析时间。该结构分析方法包括以下步骤：将分析对象分割为多个有限元素；定义将分析对象分割成大于所述有限元素的单位的多个网格，并且对于各网格，计算多个材料中的一个材料占所述网格中包含的所述有限元素的比例；指定其中计算出的所述一个材料的比例超过预定阈值的网格，并且通过用指定非所述一个材料的材料的材料信息来替代所指定网格中包含的有限元素的材料的材料信息来生成网格数据；以及基于所生成的网格数据计算分析对象中产生的物理量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101894819A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010183397.4
申请日：2010-05-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L22/34 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2224/13 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19043 , H05K1/0268 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09663 , H05K2201/10734 , H05K2203/162 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种基板结构。本发明的基板包括：第一平板构件；多个第一电极，被设置在所述第一平板构件的主表面上，所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极；第二平板构件；多个第二电极，被设置在所述第二平板构件的主表面上；多个焊料构件，被重复地设置在所述多个第一电极与所述多个第二电极之间，用于在它们之间进行电连接；以及检测器，用于检测至少一个所述监控电极与所述第二电极之间的电断路。
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公开(公告)号：CN101641699A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200780051987.8
申请日：2007-03-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , G06F17/5018 , G06F2217/16 , G06F2217/44 , G06F2217/80 , H05K1/0271 , H05K3/0005 , H05K3/30
Abstract: 本发明提供一种分析装置、分析方法以及分析程序。第一生成部(311)将分析对象物分割成多个有限单元，并生成单元分割数据(334)。第一计算部(312)定义并计算出多个网格，该网格用于以比有限单元大的单位分割分析对象物。第二生成部(313)假设在导电材料和复合板材之间的界面上存在厚度为“0”且使导电材料和复合板材之间的摩擦系数变为小于1的规定值的摩擦层，并在此基础上生成网格数据(335)。第二计算部(314)利用各种求解器，基于网格数据(335)来计算在分析对象物中产生的物理量，并输出分析结果。即，第二计算部(314)对分析对象物的变化状况进行模拟。在用户设定的任意温度范围内进行该模拟。
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公开(公告)号：CN101641699B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200780051987.8
申请日：2007-03-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , G06F17/5018 , G06F2217/16 , G06F2217/44 , G06F2217/80 , H05K1/0271 , H05K3/0005 , H05K3/30
Abstract: 本发明提供一种分析装置、分析方法以及分析程序。第一生成部(311)将分析对象物分割成多个有限单元，并生成单元分割数据(334)。第一计算部(312)定义并计算出多个网格，该网格用于以比有限单元大的单位分割分析对象物。第二生成部(313)假设在导电材料和复合板材之间的界面上存在厚度为“0”且使导电材料和复合板材之间的摩擦系数变为小于1的规定值的摩擦层，并在此基础上生成网格数据(335)。第二计算部(314)利用各种求解器，基于网格数据(335)来计算在分析对象物中产生的物理量，并输出分析结果。即，第二计算部(314)对分析对象物的变化状况进行模拟。在用户设定的任意温度范围内进行该模拟。
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公开(公告)号：CN101894819B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010183397.4
申请日：2010-05-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L22/34 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2224/13 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19043 , H05K1/0268 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09663 , H05K2201/10734 , H05K2203/162 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种基板结构。本发明的基板包括：第一平板构件；多个第一电极，被设置在所述第一平板构件的主表面上，所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极；第二平板构件；多个第二电极，被设置在所述第二平板构件的主表面上；多个焊料构件，被重复地设置在所述多个第一电极与所述多个第二电极之间，用于在它们之间进行电连接；以及检测器，用于检测至少一个所述监控电极与所述第二电极之间的电断路。
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公开(公告)号：CN102045981A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010510346.8
申请日：2010-10-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F16B39/01 , B21D53/20 , F16B5/0241 , Y10T29/49 , Y10T29/49863 , Y10T29/49865 , Y10T29/49869
Abstract: 一种电子装置，包括：电路板，包括通孔；构件，包括螺纹孔；螺钉，包括螺钉体和螺钉头，螺钉体的外径的小于该通孔的内径，螺钉头的外径大于该通孔的内径，其中螺钉体穿透该通孔而与螺纹孔啮合，并且螺钉头被布置在电路板的相对于构件的相反侧上；以及第一垫圈，被设置在螺钉头与电路板之间，第一垫圈包括第一垫圈体和从第一垫圈体朝向电路板延伸的多个第一垫圈支腿，第一垫圈支腿与电路板接触，并具有在被加热时，减小加到电路板的应力的特性。
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