公开(公告)号：CN104009009A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410058269.5

申请日：2014-02-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林庸子 ,  宗毅志 ,  伊东伸孝 ,  樗义辉 ,  中田克彦

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件单元，包括：安装在基板的前表面上的半导体封装件；热沉，所述热沉包括安装在半导体封装件上的推板；设置在基板的背面上的加强板；以及将推板的拐角部分与加强板的拐角部分彼此连接的多个紧固件；其中，通过紧固所述多个紧固件，半导体封装件被挤压且固定在基板上，并且加强板包括基板部和挤压板部，基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于连接部，挤压板部设置在基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在基板部上以挤压基板的背面。