公开(公告)号：CN102299431A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110078666.5

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 村田叶子 ,  田村亮

IPC: H01R12/70

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R24/84

Abstract: 本发明涉及一种能够固定在板上的连接器。所述固定连接器包括：多个插头接触器以及多个插座接触器，其中插头接触器和插座接触器交替设置在嵌合面上。

公开(公告)号：CN1815479A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510124349.7

申请日：2005-11-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝 ,  久保田哲行 ,  中楯真美 ,  田村亮

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5018 ,  G06F2217/16 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/4626 ,  H05K2203/162

Abstract: 提供了一种采用有限元法的结构分析方法，其在不降低预测精度的情况下节省了分析时间。该结构分析方法包括以下步骤：将分析对象分割为多个有限元素；定义将分析对象分割成大于所述有限元素的单位的多个网格，并且对于各网格，计算多个材料中的一个材料占所述网格中包含的所述有限元素的比例；指定其中计算出的所述一个材料的比例超过预定阈值的网格，并且通过用指定非所述一个材料的材料的材料信息来替代所指定网格中包含的有限元素的材料的材料信息来生成网格数据；以及基于所生成的网格数据计算分析对象中产生的物理量。

公开(公告)号：CN102544902A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110310035.1

申请日：2011-10-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志 ,  田村亮 ,  大泽巧

IPC: H01R13/631 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/91 ,  H05K7/1053

Abstract: 本发明涉及插槽及具有插槽的装置。一种用于提供封装与电路板之间的电连接的插槽，所述插槽包括封装安装区，在该封装安装区中安装所述封装；以及各向同性弹性体，该各向同性弹性体设置在所述封装安装区上并且具有沿着所述封装的四面的侧壁的连续形状，以按压所述封装的四面的侧壁。

公开(公告)号：CN1815479B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200510124349.7

申请日：2005-11-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝 ,  久保田哲行 ,  中楯真美 ,  田村亮

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5018 ,  G06F2217/16 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/4626 ,  H05K2203/162

Abstract: 提供了一种采用有限元法的结构分析方法，其在不降低预测精度的情况下节省了分析时间。该结构分析方法包括以下步骤：将分析对象分割为多个有限元素；定义将分析对象分割成大于所述有限元素的单位的多个网格，并且对于各网格，计算多个材料中的一个材料占所述网格中包含的所述有限元素的比例；指定其中计算出的所述一个材料的比例超过预定阈值的网格，并且通过用指定非所述一个材料的材料的材料信息来替代所指定网格中包含的有限元素的材料的材料信息来生成网格数据；以及基于所生成的网格数据计算分析对象中产生的物理量。

公开(公告)号：CN101836513B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200780101251.7

申请日：2007-10-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田村亮

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K7/1069 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/714 ,  H01R13/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供印刷电路板单元和插座。第二基板(25)以沿其厚度方向自由地相对移位的方式由外框(28)支撑。通过第二基板(25)的移位，以均等的弹力将第二导电端子(27)的前端和第三导电端子(26)的前端朝向第二基板(25)按压。第二导电端子(27)与第三导电端子(26)以相同变形量发生变形。其结果是，从第一导电端子(33)到第二基板(25)为止的距离与从第四导电端子(35)到第二基板(25)为止的距离一致。因此，表面侧的所有第三导电端子(26)可靠地与第四导电端子(35)接触。背面侧的所有第二导电端子(27)可靠地与第一导电端子(33)接触。由各个第二导电端子(27)和第三导电端子(26)可靠地确保了电导通。可靠地避免了导通不良。

公开(公告)号：CN101836513A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200780101251.7

申请日：2007-10-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田村亮

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K7/1069 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/714 ,  H01R13/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供印刷电路板单元和插座。第二基板(25)以沿其厚度方向自由地相对移位的方式由外框(28)支撑。通过第二基板(25)的移位，以均等的弹力将第二导电端子(27)的前端和第三导电端子(26)的前端朝向第二基板(25)按压。第二导电端子(27)与第三导电端子(26)以相同变形量发生变形。其结果是，从第一导电端子(33)到第二基板(25)为止的距离与从第四导电端子(35)到第二基板(25)为止的距离一致。因此，表面侧的所有第三导电端子(26)可靠地与第四导电端子(35)接触。背面侧的所有第二导电端子(27)可靠地与第一导电端子(33)接触。由各个第二导电端子(27)和第三导电端子(26)可靠地确保了电导通。可靠地避免了导通不良。

公开(公告)号：CN102544902B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110310035.1

申请日：2011-10-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志 ,  田村亮 ,  大泽巧

IPC: H01R13/631 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/91 ,  H05K7/1053

Abstract: 本发明涉及插槽及具有插槽的装置。一种用于提供封装与电路板之间的电连接的插槽，所述插槽包括封装安装区，在该封装安装区中安装所述封装；以及各向同性弹性体，该各向同性弹性体设置在所述封装安装区上并且具有沿着所述封装的四面的侧壁的连续形状，以按压所述封装的四面的侧壁。