公开(公告)号：CN102544902A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110310035.1

申请日：2011-10-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志 ,  田村亮 ,  大泽巧

IPC: H01R13/631 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/91 ,  H05K7/1053

Abstract: 本发明涉及插槽及具有插槽的装置。一种用于提供封装与电路板之间的电连接的插槽，所述插槽包括封装安装区，在该封装安装区中安装所述封装；以及各向同性弹性体，该各向同性弹性体设置在所述封装安装区上并且具有沿着所述封装的四面的侧壁的连续形状，以按压所述封装的四面的侧壁。

公开(公告)号：CN101562291A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910009602.2

申请日：2009-01-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志

IPC: H01R13/193 ,  H01R13/11 ,  H01R13/20 ,  H01R12/16

CPC classification number: H01R12/87

Abstract: 一种连接器，包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件电接触板模块的端子单元。第一连接件和第二连接件具有：连接本体，其上形成有连接端子单元；以及按压件，在设置该板模块的时候，当所述按压件与板模块的前缘接触时，所述按压件使所述连接本体的连接端子朝向该板模块的端子单元变形并且与所述端子单元接触。

公开(公告)号：CN102544902B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110310035.1

申请日：2011-10-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志 ,  田村亮 ,  大泽巧

IPC: H01R13/631 ,  H01R13/46 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/91 ,  H05K7/1053

Abstract: 本发明涉及插槽及具有插槽的装置。一种用于提供封装与电路板之间的电连接的插槽，所述插槽包括封装安装区，在该封装安装区中安装所述封装；以及各向同性弹性体，该各向同性弹性体设置在所述封装安装区上并且具有沿着所述封装的四面的侧壁的连续形状，以按压所述封装的四面的侧壁。

公开(公告)号：CN101562291B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910009602.2

申请日：2009-01-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田泰志

IPC: H01R13/193 ,  H01R13/11 ,  H01R13/20 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R12/87

Abstract: 一种连接器，包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件电接触板模块的端子单元。第一连接件和第二连接件具有：连接本体，其上形成有连接端子单元；以及按压件，在设置该板模块的时候，当所述按压件与板模块的前缘接触时，所述按压件使所述连接本体的连接端子朝向该板模块的端子单元变形并且与所述端子单元接触。