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公开(公告)号：CN1933967A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009328.9
申请日：2005-03-02
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B2307/306 , B32B2379/08 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 一种粘合性增强的聚酰亚胺薄膜，该薄膜包含由具有高刚度和低线膨胀系数的聚酰亚胺(A)构成的芯层，该芯层的至少一个面上涂有包含耐热表面处理剂和能形成高耐热无定形聚酰亚胺(B)的聚酰亚胺前体的涂层经加热形成的薄层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101180178B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200680017682.0
申请日：2006-04-04
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: B32B15/088 , B29C47/04
CPC classification number: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
Abstract: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上，以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔，使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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公开(公告)号：CN1933967B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200580009328.9
申请日：2005-03-02
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B2307/306 , B32B2379/08 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 一种粘合性增强的聚酰亚胺薄膜，该薄膜包含由具有高刚度和低线膨胀系数的聚酰亚胺(A)构成的芯层，该芯层的至少一个面上涂有包含耐热表面处理剂和能形成高耐热无定形聚酰亚胺(B)的聚酰亚胺前体的涂层经加热形成的薄层。
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公开(公告)号：CN101180178A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017682.0
申请日：2006-04-04
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: B32B15/088 , B29C47/04
CPC classification number: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
Abstract: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上，以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5－20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1－18μm的铜箔，使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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公开(公告)号：CN102225641B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201110094779.4
申请日：2006-04-04
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
Abstract: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上，以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔，使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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公开(公告)号：CN102225641A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN201110094779.4
申请日：2006-04-04
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
Abstract: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上，以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔，使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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