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公开(公告)号:CN100579332C
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN02802658.6
申请日:2002-07-17
申请人: 东丽株式会社
IPC分类号: H05K3/00
CPC分类号: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案,电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外,本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6),可剥离的有机物层(7),柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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公开(公告)号:CN101330800A
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200810133329.X
申请日:2002-07-17
申请人: 东丽株式会社
CPC分类号: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要: 本发明涉及一种电路基板的制造方法,其特征在于,将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上,860000kg·mm或以下的玻璃粘接,然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后,从上述玻璃上剥离柔性薄膜,其中在形成电路图案的步骤之前,用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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公开(公告)号:CN1076885C
公开(公告)日:2001-12-26
申请号:CN95121527.2
申请日:1995-11-09
申请人: 东丽株式会社
CPC分类号: H01M10/0525 , C01G53/42 , C01G53/44 , C01G53/50 , C01P2002/52 , C01P2006/40 , H01M4/485 , H01M4/525 , H01M4/587 , H01M2004/028 , H01M2300/0025
摘要: 锂二次电池阴极材料。其化学式为Li1-X-aAxNi1-Y-bBYO2,式中,A是Sr或Ba,B是至少一种过渡金属元素,0<X≤0.10和0<Y≤0.30,-0.10≤a≤0.10和-0.15≤b≤0.15,X是Sr和Ba的摩尔数总和,若B是两种或多种元素,则Y是除Ni以外所有过渡金属元素的摩尔数总和。其制法是将含锂和A的原料和含Ni和B的原料相混和,其化学配比为1.00-1.25;在氧化气氛中加热;去除未反应的碱金属元素。本发明的阴极材料和二次电池容量高且充放电循环性好。
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公开(公告)号:CN1139299A
公开(公告)日:1997-01-01
申请号:CN95121527.2
申请日:1995-11-09
申请人: 东丽株式会社
CPC分类号: H01M10/0525 , C01G53/42 , C01G53/44 , C01G53/50 , C01P2002/52 , C01P2006/40 , H01M4/485 , H01M4/525 , H01M4/587 , H01M2004/028 , H01M2300/0025
摘要: 锂二次电池阴极材料。其化学式为Li1-x-aAxNi1-Y-bBYO2,式中,A是Sr或Ba,B是至少一种过渡金属元素,0<X≤0.10和0<Y≤0.30,-0.10≤a≤0.10和-0.15≤b≤0.15,X是Sr和Ba的摩尔数总和,若B是两种或多种元素,则Y是除Ni以外所有过渡金属元素的摩尔数总和。其制法是将含锂和A的原料和含Ni和B的原料相混和,其化学配比为1.00-1.25;在氧化气氛中加热;去除未反应的碱金属元素。本发明的阴极材料和二次电池容量高,且充放电循环性好。
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公开(公告)号:CN101330800B
公开(公告)日:2011-03-23
申请号:CN200810133329.X
申请日:2002-07-17
申请人: 东丽株式会社
CPC分类号: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要: 本发明涉及一种电路基板的制造方法,其特征在于,将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上,860000kg·mm或以下的玻璃粘接,然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后,从上述玻璃上剥离柔性薄膜,其中在形成电路图案的步骤之前,用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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公开(公告)号:CN1465215A
公开(公告)日:2003-12-31
申请号:CN02802658.6
申请日:2002-07-17
申请人: 东丽株式会社
IPC分类号: H05K3/00
CPC分类号: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案,电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外,本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6),可剥离的有机物层(7),柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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