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公开(公告)号：CN114203413A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111074855.5
申请日：2021-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明电感部件具备降低烧制带来的影响并且卷绕布线的卷绕圈数的限定较小的构造，卷绕布线的每圈的L值的变化相对小，容易进行L值的细微调整。电感部件具备：单层玻璃板，其为具有长度、宽度和高度的长方体形状，长度比宽度长，具有由长度和宽度限定的底面、以及位于底面背面侧的顶面；底面导体、顶面导体，其分别配置于底面的上方、顶面的上方；贯通布线，其贯通在单层玻璃板形成的贯通孔；基底绝缘层，其配置于底面导体上方；以及第一端子电极和第二端子电极，其配置于基底绝缘层上方，底面导体、顶面导体和贯通布线电连接而成的卷绕布线绕着与底面和长度平行的卷绕轴线卷绕，将卷绕布线、第一端子电极和第二端子电极电连接构成电感元件。
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公开(公告)号：CN101772994B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200880100405.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T156/1002 , Y10T428/24322 , Y10T428/24612 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。
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公开(公告)号：CN117476311A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310939095.2
申请日：2023-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够通过激光传感器、相机等检测装置容易地检测的电子部件。电子部件具备：玻璃基板，具有主体部和突出部，上述主体部包含顶面、底面以及连接上述底面和上述顶面的第一侧面，上述突出部设置于上述主体部的上述第一侧面；有色绝缘层，至少设置在上述主体部的上述第一侧面；以及贯通导体，设置在上述主体部内，并贯通上述顶面和上述底面，从与上述第一侧面正交的方向观察，上述突出部沿着与上述顶面正交的第一方向延伸，从与上述第一侧面正交的方向观察，上述有色绝缘层的至少一部分沿着上述第一方向延伸，并且在与上述第一方向正交的第二方向上与上述突出部邻接配置。
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公开(公告)号：CN102027813A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117809.X
申请日：2009-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 饭田裕一
CPC classification number: H05K1/183 , B28B11/243 , B32B3/266 , B32B7/02 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2250/42 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/562 , C04B2237/58 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/462 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10S428/901 , Y10T428/24331 , Y10T428/24851 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 使具有空腔的多层陶瓷基板薄型化时，因为规定空腔的底面的底壁部薄型化，所以存在该底壁部容易破损的问题。多层陶瓷基板(1)的规定空腔(3)的底壁部(4)形成高热膨胀系数层(6)被第一低热膨胀系数层(7)和第二低热膨胀系数层(8)夹住的层叠结构。根据这种构成，在烧成后的冷却过程中，在低热膨胀系数层(7、8)中会产生压缩应力，其结果是，可提高底壁部(4)处的机械强度。
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公开(公告)号：CN111799057B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114141497A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111025665.4
申请日：2021-09-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够使外观良好的电子部件以及电子部件模块。电子部件具备：玻璃体，包含光敏剂；导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
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公开(公告)号：CN111799057A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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公开(公告)号：CN117476310A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310674174.5
申请日：2023-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够容易地通过激光传感器、照相机等检测装置进行检测的电子部件。电子部件具备：玻璃基板，具有包含顶面、底面、以及将上述底面与上述顶面连接的第一侧面的玻璃主体部、和设置于上述玻璃主体部的上述第一侧面的突起状的结晶化部；有色绝缘层，设置于上述玻璃主体部的上述第一侧面；以及贯通导体，设置于上述玻璃主体部内并贯通上述顶面和上述底面，在从与上述第一侧面正交的方向观察时，上述结晶化部沿着与上述底面平行的第一方向延伸，在从与上述第一侧面正交的方向观察时，上述有色绝缘层的至少一部分沿着上述第一方向延伸，并且在与上述第一方向正交的第二方向上与上述结晶化部邻接地配置。
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公开(公告)号：CN117116600A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310575767.6
申请日：2023-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够降低高频信号的损耗并且降低保护膜的剥离的电子部件及其制造方法。电子部件具备：玻璃基板、与上述玻璃基板的外表面接触的外表面导体、以及覆盖上述玻璃基板的外表面和上述外表面导体且与上述玻璃基板的外表面和上述外表面导体接触的保护膜，在将上述玻璃基板与上述外表面导体的界面处的上述玻璃基板的第一表面粗糙度设为Ra1、将上述玻璃基板与上述保护膜的界面处的上述玻璃基板的第二表面粗糙度设为Ra2、将上述外表面导体与上述保护膜的界面处的上述外表面导体的第三表面粗糙度设为Ra3时，满足Ra1＜Ra3＜Ra2。
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公开(公告)号：CN104589738A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410815104.8
申请日：2009-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 饭田裕一
CPC classification number: H05K1/183 , B28B11/243 , B32B3/266 , B32B7/02 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2250/42 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/562 , C04B2237/58 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/462 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10S428/901 , Y10T428/24331 , Y10T428/24851 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942 , H01L23/538 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/46
Abstract: 使具有空腔的多层陶瓷基板薄型化时，因为规定空腔的底面的底壁部薄型化，所以存在该底壁部容易破损的问题。多层陶瓷基板(1)的规定空腔(3)的底壁部(4)形成高热膨胀系数层(6)被第一低热膨胀系数层(7)和第二低热膨胀系数层(8)夹住的层叠结构。根据这种构成，在烧成后的冷却过程中，在低热膨胀系数层(7、8)中会产生压缩应力，其结果是，可提高底壁部(4)处的机械强度。
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