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公开(公告)号：CN113540349A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110410481.3
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L49/02 , H01L23/522
Abstract: 本发明的课题在于提供一种集成无源部件，其不易产生由热应力引起的裂纹，能够抑制无源电路的特性的降低。在绝缘性的基板之上配置电容器。还在基板之上配置有包括至少一端与电容器连接的导体图案的电感器。电容器具备主要包括与基板相同的构成元素的介电膜、以及夹着介电膜而对置的至少两个电极。
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公开(公告)号：CN111799057B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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公开(公告)号：CN111799057A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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公开(公告)号：CN211376332U
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202020166582.1
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供电子部件和电子部件安装基板，在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204119184U
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201420189549.5
申请日：2014-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 鹫森直史
CPC classification number: H03H7/40 , H01H59/0009 , H01P1/28
Abstract: 本实用新型提供一种阻抗匹配用开关电路、阻抗匹配用开关电路模块、及阻抗匹配电路模块。其中，小型的阻抗匹配用开关电路模块(10)包括：与第1、第2高频输入输出端子(PRF1、PRF2)相连接的第1开关元件(101)；连接于第1高频输入输出端子(PRF1)与第1匹配端子(PMC1)之间的第2开关元件(102)；以及连接于第2高频输入输出端子(PRF2)与第2匹配端子(PMC2)之间的第3开关元件(103)。使恰当地设定了元件值的匹配元件与第1、第2高频输入输出端子(PRF1、PRF2)、第1、第2匹配端子(PMC1、PMC2)相连接，并对第1、第2、第3开关元件(101、102、103)的导通、断开进行控制。
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