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公开(公告)号：CN110914977A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880047748.3
申请日：2018-07-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供维持热传导性、并且不易产生可靠性的降低的电子部件。在基板安装有半导体晶片。密封树脂层密封半导体晶片。密封树脂层包括粘合剂、和由分散于粘合剂内的多个粒子构成的两种填料。作为两种填料，使用平均粒径和密度中至少一个物理量不同的填料。密封树脂层内的填料的体积密度为，从基板起朝向上方降低，密封树脂层的在高度方向上的局部包括两种填料混合存在的区域。
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公开(公告)号：CN113540349A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110410481.3
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L49/02 , H01L23/522
Abstract: 本发明的课题在于提供一种集成无源部件，其不易产生由热应力引起的裂纹，能够抑制无源电路的特性的降低。在绝缘性的基板之上配置电容器。还在基板之上配置有包括至少一端与电容器连接的导体图案的电感器。电容器具备主要包括与基板相同的构成元素的介电膜、以及夹着介电膜而对置的至少两个电极。
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公开(公告)号：CN111937164B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201980023578.X
申请日：2019-03-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具有台面部的光半导体元件(100)具备基板(1)和设置在基板1上的半导体层(2，3，4)。光半导体元件(100)进一步具备第1接触电极(5)、设置在半导体层上的第2接触电极(6)、与第1接触电极(5)连接的第1引出配线(7)、与第2接触电极(6)连接的第2引出配线(8)以及设置为至少覆盖半导体层的上表面和第2接触电极(6)的绝缘膜(9)。第2引出配线(8)介由绝缘膜(9)的开口(9a)与第2接触电极(6)连接。至少连接第2接触电极(6)与第2引出配线(8)的部分的第2接触电极(6)的外周端位于比与半导体层的连接部分的外周端更靠上方且外侧，内周端位于比与半导体层的连接部分的内周端更靠上方且内侧。
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公开(公告)号：CN111937164A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023578.X
申请日：2019-03-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具有台面部的光半导体元件(100)具备基板(1)和设置在基板1上的半导体层(2，3，4)。光半导体元件(100)进一步具备第1接触电极(5)、设置在半导体层上的第2接触电极(6)、与第1接触电极(5)连接的第1引出配线(7)、与第2接触电极(6)连接的第2引出配线(8)以及设置为至少覆盖半导体层的上表面和第2接触电极(6)的绝缘膜(9)。第2引出配线(8)介由绝缘膜(9)的开口(9a)与第2接触电极(6)连接。至少连接第2接触电极(6)与第2引出配线(8)的部分的第2接触电极(6)的外周端位于比与半导体层的连接部分的外周端更靠上方且外侧，内周端位于比与半导体层的连接部分的内周端更靠上方且内侧。
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