公开(公告)号：CN113540349B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202110410481.3

申请日：2021-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木仓丈 ,  多田敏博 ,  鹫森直史

IPC: H10D1/20 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的课题在于提供一种集成无源部件，其不易产生由热应力引起的裂纹，能够抑制无源电路的特性的降低。在绝缘性的基板之上配置电容器。还在基板之上配置有包括至少一端与电容器连接的导体图案的电感器。电容器具备主要包括与基板相同的构成元素的介电膜、以及夹着介电膜而对置的至少两个电极。

公开(公告)号：CN114512337B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202111346899.9

申请日：2021-11-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北川比沙希 ,  姬田高志 ,  木仓丈

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/06

Abstract: 本发明提供包含不容易产生由热应力引起的静电电容的变动的电容器的无源部件。在绝缘性的基板的表面设置凹部。在凹部的至少一部分填充下部电极。在下部电极的表面设置介电膜。上部电极隔着介电膜与下部电极对置。高度方向的下部电极的尺寸比介电膜的高度方向的尺寸大，上述高度方向是与基板的表面垂直的方向。

公开(公告)号：CN114512337A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202111346899.9

申请日：2021-11-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北川比沙希 ,  姬田高志 ,  木仓丈

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/06

Abstract: 本发明提供包含不容易产生由热应力引起的静电电容的变动的电容器的无源部件。在绝缘性的基板的表面设置凹部。在凹部的至少一部分填充下部电极。在下部电极的表面设置介电膜。上部电极隔着介电膜与下部电极对置。高度方向的下部电极的尺寸比介电膜的高度方向的尺寸大，上述高度方向是与基板的表面垂直的方向。

公开(公告)号：CN113540349A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110410481.3

申请日：2021-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木仓丈 ,  多田敏博 ,  鹫森直史

IPC: H01L49/02 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的课题在于提供一种集成无源部件，其不易产生由热应力引起的裂纹，能够抑制无源电路的特性的降低。在绝缘性的基板之上配置电容器。还在基板之上配置有包括至少一端与电容器连接的导体图案的电感器。电容器具备主要包括与基板相同的构成元素的介电膜、以及夹着介电膜而对置的至少两个电极。