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公开(公告)号：CN101001693B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200580024921.0
申请日：2005-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01J20/06 , B01D15/00 , B01J20/0211 , B01J20/0229 , B01J20/0244 , B01J20/0248 , B01J20/0281 , B01J20/041 , B01J20/045 , B01J20/3433 , B01J20/3475 , B01J2220/42 , C01G49/02 , C01G49/06 , C01G49/08 , C01P2004/04 , C22B3/24 , C25C1/16 , Y02P10/234 , Y10S210/915
Abstract: 本发明的目的是在锌电解前从含锌物溶解液中低成本地除去氟。为了达到该目的，本发明采用利用规定的铁化合物或锌化合物在酸性区域吸附氟在碱性区域脱氟的性质，从含锌物溶解液(原液)中吸附除去氟的方法。另外，用碱性溶液处理吸附了氟的氟吸脱剂，脱氟，可使氟吸脱剂再生。另外，可以廉价地制造锌冶炼用的电解液，能够削减锌冶炼的总成本。
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公开(公告)号：CN101297067A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680039678.4
申请日：2006-10-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可有效形成比以往市场上供应的低轮廓电解铜箔的轮廓更低且机械强度优良的电解铜箔的制造方法。为了达成上述目的，采用了下述电解铜箔的制造方法等，其电解含有具有环状结构的季铵盐聚合物和氯的硫酸系铜电解液来得到电解铜箔，上述硫酸系铜电解液中含有的季铵盐聚合物使用二聚体以上的DDAC聚合物。另外，在该季铵盐聚合物中，优选使用数均分子量为300～10000的二烯丙基二甲基氯化铵。另外，上述硫酸系铜电解液优选含有双(3－磺丙基)二硫化物或者含有具有巯基的化合物3－巯基－1－丙磺酸。
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公开(公告)号：CN1116789C
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN97114996.8
申请日：1997-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C23C28/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/347 , H05K3/282 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/273
Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1059244C
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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公开(公告)号：CN1131205A
公开(公告)日：1996-09-18
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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公开(公告)号：CN101001693A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580024921.0
申请日：2005-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01J20/06 , B01D15/00 , B01J20/0211 , B01J20/0229 , B01J20/0244 , B01J20/0248 , B01J20/0281 , B01J20/041 , B01J20/045 , B01J20/3433 , B01J20/3475 , B01J2220/42 , C01G49/02 , C01G49/06 , C01G49/08 , C01P2004/04 , C22B3/24 , C25C1/16 , Y02P10/234 , Y10S210/915
Abstract: 本发明的目的是在锌电解前从含锌物溶解液中低成本地除去氟。为了达到该目的，本发明采用利用规定的铁化合物或锌化合物在酸性区域吸附氟在碱性区域脱氟的性质，从含锌物溶解液(原液)中吸附除去氟的方法。另外，用碱性溶液处理吸附了氟的氟吸脱剂，脱氟，可使氟吸脱剂再生。另外，可以廉价地制造锌冶炼用的电解液，能够削减锌冶炼的总成本。
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公开(公告)号：CN1366613A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01801130.6
申请日：2001-04-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: G01N30/88 , G01N30/461 , G01N30/468 , G01N33/44 , G01N2030/027 , G01N2030/085
Abstract: 一种测试包含在电解液中的胶或明胶浓度和分子量分布的方法,其包括结合使用柱转换的高效液相色谱。
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公开(公告)号：CN1174491A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97114996.8
申请日：1997-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/244 , C23C28/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/347 , H05K3/282 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/273
Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
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