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公开(公告)号：CN103688394B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280035535.1
申请日：2012-08-03
申请人： 三井金属矿业株式会社
IPC分类号： H01M4/1395 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/38 , H01M4/587 , H01M4/66 , H01M4/70
CPC分类号： H01M4/1395 , H01M4/0404 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/364 , H01M4/386 , H01M4/387 , H01M4/587 , H01M4/661 , H01M4/662 , H01M4/667 , H01M10/052 , H01M2004/027
摘要： 本发明的目的在于提供进一步提高锂离子二次电池的高的充放电容量、充放电循环特性的技术。为此，作为在本发明中采用的锂离子二次电池负极材料的制造方法，其特征在于，在负极集电体的表面具有含负极活性物质的负极合剂层的锂离子二次电池的负极材料制造中，作为负极活性物质，采用从与锂进行合金化的粒状材料、及能够吸收并释放锂的碳材料中选出的一种或两种以上，作为该负极集电体，当表面粗糙度（Ra）在0.20μm＜Ra＜0.50μm的范围，且把该负极活性物质的平均粒径（D50（c））的值作为基准时，选择性地采用表面粗糙度（Ra）在0.053×D50（c）μm～0.210×D50（c）μm范围的电解铜箔，并且，在该电解铜箔的表面具有硅烷偶联剂处理层，在该处理层的表面利用该负极活性物质形成负极合剂层，从而构成负极材料。
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公开(公告)号：CN104651836A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510073168.X
申请日：2011-11-22
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
摘要： 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN103221583B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201180056048.9
申请日：2011-11-22
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
摘要： 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN104955988B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480006759.9
申请日：2014-01-30
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 本发明的目的是提供超过现有的电解铜箔的、高温加热后的物理特性优异并适用于锂离子二次电池的负极集电体用途的电解铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种电解铜箔，其特征在于，常态拉伸强度为600MPa以上，350℃×1小时加热后的拉伸强度为470MPa以上。并且，作为该电解铜箔的制造方法，其特征在于，采用以20mg/L～100mg/L的浓度含有分子量为10000～70000的聚乙烯亚胺、且氯浓度为0.5mg/L～2.5mg/L的硫酸酸性铜电解液。
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公开(公告)号：CN102959135B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201180032383.5
申请日：2011-07-01
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , H01M4/661 , H01M10/052 , H01M2004/027
摘要： 本发明的目的在于，提供即使氯含有量发生变动也能表现出各种稳定的特性的电解铜箔。进而，为了实现该目的而采用一种电解铜箔，其是通过电解铜电解液而得到的电解铜箔，其特征在于，电解铜箔中的碘含有量为0.003质量%以上，该碘含有量进一步优选在0.003质量%～0.03质量%范围。进而，该电解铜箔的氯含有量优选在0.0018质量%以下的范围。
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公开(公告)号：CN101146933A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009681.1
申请日：2006-03-31
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
摘要： 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3－巯基－1－丙磺酸及/或二(3－磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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公开(公告)号：CN104651836B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510073168.X
申请日：2011-11-22
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN105386088B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510671938.0
申请日：2011-07-01
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , H01M4/661 , H01M10/052 , H01M2004/027
摘要： 本发明的目的在于，提供即使氯含有量发生变动也能表现出各种稳定的特性的电解铜箔。进而，为了实现该目的而采用一种电解铜箔，其是通过电解铜电解液而得到的电解铜箔，其特征在于，电解铜箔中的碘含有量为0.003质量％以上，该碘含有量进一步优选在0.003质量％～0.03质量％范围。进而，该电解铜箔的氯含有量优选在0.0018质量％以下的范围。
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公开(公告)号：CN107532322A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024676.1
申请日：2016-04-05
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 提供一种铜箔，其在高频用途中的传输损耗良好、并且即使对液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材也能呈现出高的剥离强度。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备粗糙化颗粒的粗糙化处理面，粗糙化处理面具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis，并且粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下。
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公开(公告)号：CN106687623A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580047155.3
申请日：2015-08-25
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 提供一种黑化表面处理铜箔，其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面。提供一种黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔的所述处理表面根据JIS B 0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JIS Z 8729(2004)和JIS Z 8722(2009)测定的L*a*b*色度体系的亮度L*为30以下。根据本发明，能够提供一种黑化表面处理铜箔，其在贴合至树脂薄膜而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时，能够提高铜箔蚀刻后的薄膜透明性，并且能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色。
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