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公开(公告)号：CN109642338A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780051185.0
申请日：2017-09-08
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明题为“铜箔以及具有该铜箔的覆铜板”。本发明的目的在于，提供一种铜箔及使用该铜箔的覆铜板，所述铜箔可实现优异的密合性、传输特性及耐热性。本发明的铜箔的特征在于，在用根据通过JIS B0631：2000规定的图形法(Motif method)确定的粗糙度图形计算出的起伏数Wn及粗糙度图形平均深度R表示铜箔的粘贴表面的特征时，起伏数Wn为11个/mm～30个/mm，且粗糙度图形平均深度R为0.20μm～1.10μm。
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公开(公告)号：CN108699667A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011768.0
申请日：2017-02-14
CPC分类号： C25D17/10 , C22C29/08 , C23C4/06 , C23C4/067 , C23C4/073 , C23C4/10 , C23C4/123 , C23C4/129 , C23C4/134 , C25D5/04 , C25D7/06 , Y10T428/12014 , Y10T428/12028 , Y10T428/12146
摘要： 本发明提供一种能够制作兼具高耐磨损性和对pH小于1的强酸的高耐腐蚀性的金属陶瓷被膜的金属陶瓷粉末。本发明的金属陶瓷粉末的特征在于含有40质量％以上的碳化钨粒子、10～40质量％的碳化钼粒子和作为基质金属的Ni或Ni合金，进一步含有8质量％以上的铬作为碳化物或所述基质金属中所含的金属或合金元素。
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公开(公告)号：CN107406914A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013437.6
申请日：2016-02-24
申请人： 东京特殊电线株式会社
发明人： 坂研二
摘要： 本发明为一种由Cu-15Ni-8Sn系合金构成的悬挂线，所述悬挂线(10)的包含导电镀层2的外径在30μm以上且60μm以下的范围内，拉伸强度为1400MPa以上，导电率在9％IACS以上且18％IACS以下的范围内；通过采用上述悬挂线(10)而提供较短且具备充分的弹性的、细而强的悬挂线。此时，导电镀层(2)优选为银镀层、铜镀层或金镀层。
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公开(公告)号：CN107009530A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710249847.7
申请日：2017-04-17
申请人： 安徽卡尔森新材料科技有限公司
摘要： 一种高切割速度金钢线制取装置、方法及金钢线，所述制取装置包括一对交错布置的第一印刷轮、第二印刷轮，处于绷紧状态的母线置于所述第一印刷轮、第二印刷轮之间，母线表面分别与第一印刷轮、第二印刷轮外沿接触，第一印刷轮、第二印刷轮外沿粘有绝缘胶并分别在母线表面形成交错的第一螺旋区域、第二螺旋区域。通过在金钢线表面形成锯齿状的切割表面，快速的对材料进行切割，有效的提高了切割效率，节省了时间，同时利用两相邻上砂区域之间的间隙将切割过程中产生的磨料带出，不易发生堵塞，减少了磨料与金钢线之间的摩擦，延长了金钢线的使用寿命。
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公开(公告)号：CN103097583B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180044309.5
申请日：2011-09-14
申请人： 杰富意钢铁株式会社
CPC分类号： C23C30/00 , B32B15/013 , C23C2/04 , C23C22/361 , C23C28/04 , C25D3/54 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/06 , C25D7/0614 , C25D9/08 , Y10T428/12535
摘要： 本发明的膜密合性高的容器用钢板，具有通过在含Zr离子、F离子、羟基酸的溶液中进行浸渍或电解处理而形成在钢板上的Zr化合物覆盖膜，上述Zr化合物覆盖膜的附着量以金属Zr量计为0.1～100mg/m2，以F量计为0.1mg/m2以下。
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公开(公告)号：CN101827958A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880111984.3
申请日：2008-09-16
申请人： 日矿金属株式会社
CPC分类号： C25D5/10 , C23C18/1653 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/028 , C25D5/56 , C25D7/06 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要： 本发明的目的在于提供金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法，所述金属包覆的聚酰亚胺复合体具有通过非电解镀敷或干式法形成于聚酰亚胺膜的表面上的连接层及金属种层、和进一步通过电镀形成于其上的铜或铜合金层，其中，所述铜或铜合金镀敷层具备3层～1层的铜或铜合金层，在铜或铜合金层为3层～2层的情况下，在该铜或铜合金层的边界具有杂质富集部，在铜或铜合金层为1层的情况下，不具有杂质富集部。所述金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法可以防止无粘接剂挠性层压板(特别是双层挠性层叠体)的剥离、特别是可以有效地抑制从铜层和镀锡的界面剥离。
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公开(公告)号：CN101652503A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880010922.3
申请日：2008-04-04
申请人： 新日本制铁株式会社
发明人： 伊达博充
CPC分类号： C23C22/58 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/505 , C25D7/06 , C25D9/08 , C25D11/36 , Y02T50/67 , Y02T50/6765 , Y10T428/12618 , Y10T428/12687 , Y10T428/12708 , Y10T428/12722 , Y10T428/13
摘要： 作为有机皮膜的二次密合性、耐腐蚀性优良的罐用镀覆钢板，提供了罐用镀覆钢板及其制造方法，该罐用镀覆钢板的特征在于，其是从钢板侧开始依次具有锡合金层、金属锡层的镀覆钢板；在所述金属锡层的上层具有化成处理层，所述化成处理层含有以还原所需的电量计为0.3～5.0mC/cm 2 的氧化锡和以P量计为0.5～5.0mg/m 2 的磷酸锡，且在化成处理层上具有以Zr量计为0.2～5mg/m 2 的氧化锆(IV)。
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公开(公告)号：CN107532322B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680024676.1
申请日：2016-04-05
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 提供一种铜箔，其在高频用途中的传输损耗良好、并且即使对液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材也能呈现出高的剥离强度。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备粗糙化颗粒的粗糙化处理面，粗糙化处理面具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis，并且粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下。
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公开(公告)号：CN107614760A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031199.1
申请日：2016-06-16
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 本发明可提供在覆铜层叠板的加工或印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性(尤其电路直线性)和与树脂的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面的依据ISO25178所测定的算术平均高度Sa(μm)与峰的顶点密度Spd(个/mm2)的乘积即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，且依据JIS B0601-2001所测定的算术平均波纹度Wa为0.030～0.060μm。
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