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公开(公告)号：CN104271813B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201380024196.1
申请日：2013-04-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40。
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公开(公告)号：CN108350591A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062340.4
申请日：2016-08-30
Applicant: 奥克兰联合服务有限公司
CPC classification number: C25D21/10 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/18 , C25D21/02
Abstract: 在实例实施中，公开了用含有两种金属的金属基体涂层镀覆基底的方法。在一个实例中，所述方法包括提供包含所述两种金属的离子的镀液，其中所述两种金属的第一金属的第一浓度和所述两种金属的第二金属的第二浓度不同，其中第一金属包含过渡金属和第二金属包含后过渡金属或类金属，将镀液加热至预定温度，将作为阴极的基底和阳极插入镀液中，搅拌镀液并通过耦合到所述阴极和所述阳极的恒定电流电源向所述镀液施加恒定电流持续预定时间量以在所述基底上形成金属基体涂层，其中所述金属基体涂层包含第一金属和第二金属的金属间化合物的纳米颗粒或第一金属和第二金属的合金的纳米颗粒。
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公开(公告)号：CN105386088B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510671938.0
申请日：2011-07-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , H01M4/661 , H01M10/052 , H01M2004/027
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使氯含有量发生变动也能表现出各种稳定的特性的电解铜箔。进而，为了实现该目的而采用一种电解铜箔，其是通过电解铜电解液而得到的电解铜箔，其特征在于，电解铜箔中的碘含有量为0.003质量％以上，该碘含有量进一步优选在0.003质量％～0.03质量％范围。进而，该电解铜箔的氯含有量优选在0.0018质量％以下的范围。
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公开(公告)号：CN107130288A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610853234.X
申请日：2016-09-26
Applicant: 日进材料股份有限公司
IPC: C25F3/02
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/54 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D5/34 , H05K3/384 , H05K2201/0373 , C25F3/02
Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔及其制造方法。该制造方法包括如下步骤：第一步骤，准备电解铜箔；第二步骤，对所述电解铜箔的表面进行酸洗处理；第三步骤，在包含有Mo、Co、W、Mn、Cu、H2SO4、Na中的至少一种物质的镀浴中对所述经酸洗处理的电解铜箔进行粗糙化处理，从而形成凸粒；第四步骤，在形成的所述凸粒的上部形成外盖镀金属层。根据本发明，通过利用Mo、Co、W、Mn等金属离子对电解铜箔进行粗糙化处理，可以提高铜箔的粘接强度。
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公开(公告)号：CN104854265B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201380061184.6
申请日：2013-11-12
Applicant: 德国艾托特克公司
Inventor： H·布伦纳 , B·洛尔福斯 , A·威特恰克 , L·科尔曼 , O·曼恩 , C·奥德 , T·班赫特 , A·费罗 , A·基尔布斯 , A·施迈凯尔 , D·罗德 , S·阿克曼
CPC classification number: C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/02 , H01L21/2885 , H01L21/76898
Abstract: 本发明涉及用于铜和铜合金沉积的酸性镀浴水溶液，其用来制造用于电子应用的印刷电路板、IC衬底、半导体和玻璃装置。本发明的镀浴包括铜离子、至少一种酸和两个末端上皆包括氨基残基且不含有机结合卤素的亚脲基聚合物。所述镀浴尤其可用于用铜填充凹入式结构和构建柱形凸块结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104195602B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410322845.2
申请日：2010-03-29
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Inventor： C·勒格尔-格普费特 , R·B·雷特尔 , C·埃姆内特 , A·哈格 , D·迈耶
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/32 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H05K3/423
Abstract: 本发明涉及一种包含金属离子源和至少一种抑制剂的组合物，所述抑制剂可通过使a)包含活性氨官能团的胺化合物与b)氧化乙烯与至少一种选自C3和C4氧化烯的化合物的混合物反应而获得，所述抑制剂具有6000g/mol或更高的分子量Mw。
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公开(公告)号：CN106676594A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610423894.4
申请日：2016-06-10
Applicant: 太原工业学院
Abstract: 本发明提供一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液。其特殊之处在于包含铜盐、锌盐、锡盐、强碱、EDTA类络合物、苯磺酸盐。本发明还公开了一种采用该低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液生产铜锌锡合金的工艺。本发明的电镀铜锌锡合金溶液不含氰化物等对环境和人体有重大危害的成分，减少了环境污染，属于环保型镀液。电镀铜锌锡合金溶液中各组分成本低廉。电镀铜锌锡合金体系稳定，生产工艺简单。使用该电镀液制造的铜锌锡合金镀层组分含量可调控，根据具体金属材料用途结合电镀液中铜、锌、锡盐的含量来镀层合金中铜、锌、锡组份含量。同时，铜锌锡合金镀层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮。
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公开(公告)号：CN104040036B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201280066269.9
申请日：2012-03-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/408 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/028 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供与树脂良好粘接且通过蚀刻将铜箔除去后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔通过粗化处理在铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的平均粗糙度Rz为0.5～1.3μm，粗化处理表面的光泽度为0.5～68，上述粗化粒子的表面积A和从上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时得到的面积B之比A/B为2.00～2.45。
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公开(公告)号：CN106521579A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611145675.0
申请日：2016-12-13
Applicant: 武汉奥邦表面技术有限公司
IPC: C25D3/58
CPC classification number: C25D3/58
Abstract: 本发明涉及一种无氰碱性低锡铜锡合金电镀液，它的配方组分包括CuSO4·5H2O45～55g/L、K2CO340～60g/L、Na2SnO3·3H2O 8～12g/L、铜螯合剂190-230mL/L、铜螯合剂30-40mL/L以及碱性铜锡合金调节剂6-10mL/L。本发明提供的无氰碱性低锡铜锡合金电镀液具有成分简单、工艺相对稳定、节能降耗等优点，同时能提高镀层亮度，使工艺色泽更容易调控。
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公开(公告)号：CN103348041B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280004436.7
申请日：2012-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/56 , C22C1/02 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H01M4/134 , H01M4/662 , H01M10/052 , H05K3/022
Abstract: 本发明提供一种电解铜合金箔，其在通常状态下的机械强度大，且即使加热到300℃以上也难以发生热劣化。该电解铜箔含有钨，且剩余部分由铜构成。优选地，该电解铜箔是在铜箔中引入钨作为铜合金，在常温下的拉伸强度为650MPa以上，在300℃×1小时热处理后的拉伸强度为450MPa以上，导电率为80%以上。进一步优选地，电解铜箔在常温下的延展率为2.5%以上，300℃×1小时后的延展率为3.5%以上。该电解铜箔是在硫酸‑硫酸铜类电解液中添加硫脲类化合物、钨盐、氯离子，通过电解沉积而制得的。
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