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公开(公告)号：CN110402193A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201880012122.9
申请日：2018-01-15
Applicant: 日进材料股份有限公司
Abstract: 根据本发明的一个实施方案的附有载体箔的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、Cu-Al接合强度提高层、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层可包含具有剥离性能的第一金属(A3)以及有利于第一金属(A3)的镀覆的第二金属(B3)和第三金属(C3)。
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公开(公告)号：CN109923714A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780068852.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 日进材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种二次电池用电解铜箔，其具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法，更具体地，涉及一种二次电池用电解铜箔，其即使在生产铜箔时没有在铜电解质中使用许多添加剂的情况下仍具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法。根据本发明的二次电池用电解铜箔为一种二次电池用电解铜箔，其由包含总有机碳(TOC)、钴和砷的电镀液通过使用滚筒制成并且涂覆阴极活性材料，其中所述电解铜箔中包含的TOC、钴以及砷之间的比率满足下等式1：[等式1]TOC/(钴+砷)＝1.30-1.55。
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公开(公告)号：CN105705329B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201480061120.0
申请日：2014-11-10
Applicant: 日进材料股份有限公司
CPC classification number: H01M4/661 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了电沉积铜，其中所析出表面的中线平均粗糙度(Ra)、最大高度(Rmax)和十点平均高度(Rz)满足以下表达式：1.5≤(Rmax‑Rz)/Ra≤6.5。根据本发明的电沉积铜表现出高延伸率，同时保持低粗糙度和高强度，尤其是具有高光泽度，并因此可以用于锂离子二次电池的集流体以及用于带载封装(TCP)的带式自动接合(TAB)的半导体封装基板。
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公开(公告)号：CN107130288A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610853234.X
申请日：2016-09-26
Applicant: 日进材料股份有限公司
IPC: C25F3/02
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/54 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D5/34 , H05K3/384 , H05K2201/0373 , C25F3/02
Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔及其制造方法。该制造方法包括如下步骤：第一步骤，准备电解铜箔；第二步骤，对所述电解铜箔的表面进行酸洗处理；第三步骤，在包含有Mo、Co、W、Mn、Cu、H2SO4、Na中的至少一种物质的镀浴中对所述经酸洗处理的电解铜箔进行粗糙化处理，从而形成凸粒；第四步骤，在形成的所述凸粒的上部形成外盖镀金属层。根据本发明，通过利用Mo、Co、W、Mn等金属离子对电解铜箔进行粗糙化处理，可以提高铜箔的粘接强度。
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公开(公告)号：CN105986288A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510091469.5
申请日：2015-02-28
Applicant: 日进材料股份有限公司
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明涉及电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池。本发明提供一种电解铜箔，其中，作为析出面的凸出的表面要素之间区域的孔隙(pore)的平均直径为1nm至100nm。所述电解铜箔保持低粗糙度及高强度的同时表现出高伸长率，从而可使用于中大型锂离子二次电池的集电体及TCP(带载封装(Tape Carrier Package))中使用的TAB(带式自动接合(Tape Automated Bonding))用半导体封装(packaging)基板等中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109923714B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201780068852.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 日进材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种二次电池用电解铜箔，其具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法，更具体地，涉及一种二次电池用电解铜箔，其即使在生产铜箔时没有在铜电解质中使用许多添加剂的情况下仍具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法。根据本发明的二次电池用电解铜箔为一种二次电池用电解铜箔，其由包含总有机碳(TOC)、钴和砷的电镀液通过使用滚筒制成并且涂覆阴极活性材料，其中所述电解铜箔中包含的TOC、钴以及砷之间的比率满足下等式1：[等式1]TOC/(钴+砷)＝1.30‑1.55。
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公开(公告)号：CN113005484A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011493854.X
申请日：2020-12-17
Applicant: 日进材料股份有限公司
Abstract: 本申请提供了：一种经表面处理的铜箔，包括在未经处理的铜箔的至少一侧上形成的经表面处理的层和在经表面处理的层上形成的防氧化层，其中经表面处理的层包含平均粒径为约10nm至约100nm的铜颗粒，并且具有0.2μm至0.5μm的十点平均粗糙度Rz，以及200以上的光泽度(Gs 60°)，并且防氧化层包含镍(Ni)和磷(P)；这种经表面处理的铜箔的制造方法；一种包括经表面处理的铜箔的铜箔层叠体；以及一种包括铜箔层叠体的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN110504453A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910168119.2
申请日：2019-03-06
Applicant: 日进材料股份有限公司
IPC: H01M4/66 , H01M10/052 , C25D1/04
Abstract: 本公开提供一种电解铜箔，所述电解铜箔由单层或两层或更多层的堆叠组成，其中所述电解铜箔的总有机碳(TOC)含量等于或小于4ppm，且氯(Cl)含量等于或小于10ppm，其中所述电解铜箔的厚度、抗拉强度和伸长率满足以下关系1：关系1：厚度(μm)/(抗拉强度(kgf/mm2)*伸长率(％))≤0.1。
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公开(公告)号：CN105325067A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480034531.0
申请日：2014-06-18
Applicant: 日进材料股份有限公司
Abstract: 本文公开了一种导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品，所述导电散热片包括：使用金属材料形成的热扩散层；设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且使用包含选自金属氧化物和合金中的至少一种材料的无机材料形成的热传导层；以及设置在热传导层的一个表面或两个表面上的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN114788054A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201980102949.3
申请日：2019-12-20
Applicant: 日进材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于二次电池负极集电体的经表面处理的铜箔；用于制造该经表面处理的铜箔的方法；以及包括该经表面处理的铜箔的二次电池用负极，其中在铜箔的至少一个表面上的平均长轴长度为约0.6μm至约2.0μm的针状铜颗粒彼此间隔的距离为约1μm至约5μm。
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