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公开(公告)号：CN103827358B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201280047229.X
申请日：2012-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022
Abstract: 【课题】本发明提供一种常态下的机械强度大，即使加热至约300℃也不易热劣化的电解铜合金箔。【解决手段】一种含有在pH4以下的液中是以氧化物的形式存在的金属或其氧化物的电解铜合金箔、及其制造方法。
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公开(公告)号：CN103827358A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047229.X
申请日：2012-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022
Abstract: 【课题】本发明提供一种常态下的机械强度大，即使加热至约300℃也不易热劣化的电解铜合金箔。【解决手段】一种含有在pH4以下的液中是以氧化物的形式存在的金属或其氧化物的电解铜合金箔、及其制造方法。
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公开(公告)号：CN107109664B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201680004951.3
申请日：2016-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。
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公开(公告)号：CN105492660A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480042286.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01B1/026 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种铜箔，其是FCCL或FPC等配线基板用铜箔所要求的厚度为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中不会产生断裂或皱褶，以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性和可挠性。本发明的配线基板用铜箔特征在于，其是一种由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在400℃以下的范围内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率Smax为0.8以上，并且以Tmax加热处理1小时后抗拉强度为常态的80％以下。式(1)为S＝(Ts(T-50)-Ts(T))/50，其中，Ts(T)是以T℃加热处理1小时后的抗拉强度。
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公开(公告)号：CN104540981A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201480002113.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D1/04 , C22C9/00 , C22F1/08 , C25D1/00 , H01M4/13 , H01M4/64 , H01M4/66 , C22F1/00 , C22F1/02
Abstract: 本发明提供一种电解铜箔，其在300℃×1小时的热处理后常温下测定的拉伸强度为500MPa以上。此外，提供一种电解铜箔，其在贴合聚酰亚胺薄膜的印刷线路板方面，机械强度优异。进而，提供一种铜合金箔，其作为使用Si或Sn合金类活性物质的锂离子二次电池用集电体(铜箔)，通过聚酰亚胺粘合剂保持与活性物质的紧贴性，不会变形或断裂。该电解铜箔含有0.06wt％～0.5wt％的钨，且剩余部分由铜构成。该电解铜箔在300℃×1小时的热处理后常温下测定的拉伸强度为500MPa以上。此外，提供一种二次电池，其使用所述电解铜箔作为集电体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107109679B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201680004945.8
申请日：2016-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上，细微表面系数Cms为2.0以上且小于8.0。
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公开(公告)号：CN107109679A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004945.8
申请日：2016-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上，细微表面系数Cms为2.0以上且小于8.0。
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公开(公告)号：CN104540981B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480002113.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D1/04 , C22C9/00 , C22F1/08 , C25D1/00 , H01M4/13 , H01M4/64 , H01M4/66 , C22F1/00 , C22F1/02
Abstract: 本发明提供一种电解铜箔，其在300℃×1小时的热处理后常温下测定的拉伸强度为500MPa以上。此外，提供一种电解铜箔，其在贴合聚酰亚胺薄膜的印刷线路板方面，机械强度优异。进而，提供一种铜合金箔，其作为使用Si或Sn合金类活性物质的锂离子二次电池用集电体(铜箔)，通过聚酰亚胺粘合剂保持与活性物质的紧贴性，不会变形或断裂。该电解铜箔含有0.06wt％～0.5wt％的钨，且剩余部分由铜构成。该电解铜箔在300℃×1小时的热处理后常温下测定的拉伸强度为500MPa以上。此外，提供一种二次电池，其使用所述电解铜箔作为集电体。
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公开(公告)号：CN104812943A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201480003179.4
申请日：2014-01-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/38 , H01M4/661 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种电解铜箔，其在常温下的拉伸强度为650MPa以上，以300℃进行1小时的热处理后在常温下测定的拉伸强度为450MPa以上，并且导电率在60％以上。该电解铜箔的特征在于，含有在pH4以下的酸性溶液中作为氧化物存在的金属，并含有0.005～0.04wt％的氯。所述电解铜箔在箔中摄入Ti、Mo、V、Bi、Te中的至少一种，在常温下的拉伸强度为650MPa以上，以300℃进行1小时的热处理后在常温下测定的拉伸强度为450MPa以上，并且导电率为60％IACS以上。本发明的电解铜箔能够适用于电池用集电体。
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公开(公告)号：CN107587172B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710794389.5
申请日：2012-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及高强度、高耐热电解铜箔及其制造方法。【课题】本发明提供一种常态下的机械强度大，即使加热至约300℃也不易热劣化的电解铜合金箔。【解决手段】一种电解铜合金箔，其含有钨10～2000ppm，并且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，其常态下的抗拉强度值为500MPa以上，并且300℃加热处理后的抗拉强度值与常态下的抗拉强度值之比为80％以上。
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