电解铜箔
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107604197A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710494674.5

    申请日:2017-06-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种电解铜箔,其具有高拉伸强度的同时,加热后仍维持高拉伸强度,并且能实现良好的耐折叠性。电解铜箔的特征在于,碳(C)的含量为20~150质量ppm,硫(S)的含量为18质量ppm以下,氮(N)的含量为40质量ppm以下,氯(Cl)的含量为25~200质量ppm。

    电解铜箔
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107604197B

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201710494674.5

    申请日:2017-06-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种电解铜箔,其具有高拉伸强度的同时,加热后仍维持高拉伸强度,并且能实现良好的耐折叠性。电解铜箔的特征在于,碳(C)的含量为20~150质量ppm,硫(S)的含量为18质量ppm以下,氮(N)的含量为40质量ppm以下,氯(Cl)的含量为25~200质量ppm。

    线路板用铜箔及线路板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104349582A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410365986.2

    申请日:2014-07-29

    Abstract: 本发明提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板的线路板用电解铜箔。一种线路板用电解铜箔,其中,电解铜箔中粘合树脂的被粘合面一侧表面在波长600nm下的漫射反射率(Rd)为5~50%,彩度(C*)为50以下。本线路板用电解铜箔中,优选将明度指数(L*)设为75以下,更优选将波长600nm下的全光线反射率(Rt)设为10~55%。

    铜箔和遮光材料
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118574951A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202380018231.2

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 提供与涂膜的密合性高的铜箔以及除了具有优异的遮光性以外、黑色涂膜与基材的密合性也高的遮光材料。铜箔(1)在一个或两个表面具有粗糙面(1a),粗糙面的峰顶点的算术平均曲率Spc为1300mm‑1以上且5000mm‑1以下,而且粗糙面的均方根斜率Sdq为2°以上且25°以下。遮光材料(10)具有由铜箔(1)构成的基材和形成于铜箔(1)的两个表面中具有粗糙面(1a)的表面之上的黑色涂膜(2),遮光材料的光密度为6以上。

    线路板用铜箔及线路板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104349582B

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201410365986.2

    申请日:2014-07-29

    Abstract: 本发明提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板的线路板用电解铜箔。一种线路板用电解铜箔,其中,电解铜箔中粘合树脂的被粘合面一侧表面在波长600nm下的漫射反射率(Rd)为5~50%,彩度(C*)为50以下。本线路板用电解铜箔中,优选将明度指数(L*)设为75以下,更优选将波长600nm下的全光线反射率(Rt)设为10~55%。

    光模块
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100416319C

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN02126583.6

    申请日:2002-05-30

    CPC classification number: G02B6/022 G02B6/3636

    Abstract: 一种光模块包括:具有多个齿部和一个基部的一个梳形包装;和具有光纤光栅的至少一个光纤,其中在至少一个光纤上的各个光纤光栅形成的部分被放在相应的所述包装的齿部和基部中,并且光纤以此方式被固定到基部和相应的齿部,即光纤光栅形成的部分存在于基部和相应齿部之间。

    表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板

    公开(公告)号:CN118891402A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202380030520.4

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 提供电路加工性优异且不易产生传输损耗以及异物的表面处理铜箔。在按照ISO25178中规定的方法测定了表面处理铜箔(30)的表面处理层(20)的表面(20a)的光学式粗糙度的情况下,算术平均粗糙度Sa为0.04μm以上且0.30μm以下。在表面处理铜箔(30)的表面处理层(20)上贴合树脂制部件(40)之后,通过蚀刻除去表面处理铜箔(30),对于残留的树脂制部件(40)的贴合过表面处理铜箔(30)的表面即转印表面(40a),按照JIS R3257:1999中规定的静滴法测定蒸馏水的接触角θ1。对于贴合于表面处理铜箔(30)之前的树脂制部件(40)的待之后贴合表面处理铜箔(30)的表面即非转印表面,按照静滴法测定蒸馏水的接触角θ0。接触角θ0与θ1之差θ0‑θ1为5°以上且35°以下。

Patent Agency Ranking