公开(公告)号：CN1059244C

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN95120208.1

申请日：1995-12-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 横田俊子 ,  土桥诚 ,  端洋志 ,  酒井久雄 ,  高桥进 ,  吉冈敦志

IPC: C23C28/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23F11/149 ,  C23C22/83 ,  H05K3/022 ,  H05K3/282 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0591 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903

Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。

公开(公告)号：CN1131205A

公开(公告)日：1996-09-18

申请号：CN95120208.1

申请日：1995-12-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 横田俊子 ,  土桥诚 ,  端洋志 ,  酒井久雄 ,  高桥进 ,  吉冈敦志

IPC: C23C28/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23F11/149 ,  C23C22/83 ,  H05K3/022 ,  H05K3/282 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0591 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903

Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。