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公开(公告)号：CN101189924A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019196.2
申请日：2006-05-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0265 , H05K3/0014 , H05K3/0055 , H05K3/007 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/421 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/0352 , H05K2201/0382 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/09727 , H05K2203/0108 , H05K2203/0152 , H05K2203/025 , H05K2203/0376 , H05K2203/0723 , H05K2203/073 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法以及由该方法形成的电路基板，其将由支撑基底和在其一个表面上突出形成的压模图形构成，且压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于前端侧截面宽度的电路基板形成用铸型嵌入固化性树脂层，利用压模图形在固化性树脂层上转印压模图形并使其固化之后，形成从铸型脱模的层压体，再淀积导电性金属，并研磨该淀积金属层以露出层压体的固化性树脂固化体层表面，从而形成凹状布线图。进一步本发明还提供另一种电路基板的制造方法以及电路基板，其是通过在形成于有机绝缘性基底材料表面的金属薄膜的表面上，抵接压模基底表面形成有压模图形的精密压模并进行加压，以在有机绝缘基底材料上形成与形成在精密压模上的压模图形相对应的凹部之后，再形成比该凹部的深度还厚的金属镀层，向凹部填充镀层金属，然后研磨该金属镀层直到露出有机绝缘性基底材料，从而形成布线图。
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公开(公告)号：CN1891018A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036191.1
申请日：2004-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/098 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/5164
Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法，包括在绝缘薄膜的至少一面淀积基底金属以形成基底金属层，并再淀积铜或铜合金以形成导电金属层的步骤，经蚀刻选择性地去除通过上述步骤形成的表面金属层以形成布线图的步骤，和用可熔解或钝化形成该基底金属层的金属的处理液处理该基底金属层的步骤。本发明的印刷电路板包括，绝缘薄膜和在该绝缘薄膜的至少一面上形成的布线图，该布线图包括淀积在绝缘薄膜表面上的基底金属层和导电金属层，形成布线图的基底金属层在宽度方向突出于形成布线图的导电金属层。根据本发明，可以去除大部分形成基底金属层的金属，且残留的少量形成基底金属层的金属被钝化，从而几乎没有明显的迁移，能得到可靠性非常高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1711631A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200380103041.3
申请日：2003-11-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明涉及一种安装电子元件用的薄膜载带，在绝缘膜表面，具有连接内部连接端子、外部连接端子以及连接它们的连接端子的配线，为露出该连接端子涂覆阻焊层，在安装电子元件时，通过向该内部连接端子施加超声波，建立电子元件的连接端子与内部连接端子的连接；从该阻焊层引出的内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间，以及距该阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内，被阻焊层保护部分的配线形成近似直线状；具有上述构成的本发明的安装电子元件用的薄膜载带在施加超声波时没有应力集中，所以在布线图上不容易产生裂缝或断线。
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公开(公告)号：CN100355049C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200380103041.3
申请日：2003-11-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明涉及一种安装电子元件用的薄膜载带，在绝缘膜表面，具有连接内部连接端子、外部连接端子以及连接它们的连接端子的配线，为露出该连接端子涂覆阻焊层，在安装电子元件时，通过向该内部连接端子施加超声波，建立电子元件的连接端子与内部连接端子的连接；从该阻焊层引出的内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间，以及距该阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内，被阻焊层保护部分的配线形成近似直线状；具有上述构成的本发明的安装电子元件用的薄膜载带在施加超声波时没有应力集中，所以在布线图上不容易产生裂缝或断线。
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公开(公告)号：CN1250772C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200410031678.2
申请日：2004-04-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , C23C18/1608 , C23C18/1844 , H01L24/06 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明公开了一种含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液，同时还公开了一种电镀预处理方法，该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载带与含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属。根据该电镀预处理溶液及电镀预处理方法，残留在通过蚀刻被暴露的绝缘膜表面上的金属能够被去除，而且可以防止迁移的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1537971A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410031678.2
申请日：2004-04-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , C23C18/1608 , C23C18/1844 , H01L24/06 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明公开了一种含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液，同时还公开了一种电镀预处理方法，该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载带与含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属。根据该电镀预处理溶液及电镀预处理方法，残留在通过蚀刻被暴露的绝缘膜表面上的金属能够被去除，而且可以防止迁移的发生。
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公开(公告)号：CN101310571A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042598.4
申请日：2006-11-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板，是一种具有绝缘基板和在该绝缘基板表面上形成的多个线路的印刷线路板，其特征在于，该线路具有：形成在该绝缘基板表面上的导电性衬底层；形成在该衬底层上面的铜瘤层；形成在该铜瘤层上面的涂覆层；以及形成在该涂覆层上面的第1金属镀层，在该线路的上面，形成由于铜瘤层上面的凹凸引起的凹凸面，通过对感光性树脂所形成的图形的侧壁面进行限制的同时，并使铜瘤层等上述的金属层淀积而制造印刷线路板。本发明的印刷线路板，由于没有形成向线路的侧面部分伸展的瘤，因此在相邻的线路之间难于产生短路，而且在线路的上面形成了由于瘤引起的凹凸，能够仅用粘合剂进行各向异性导电结合。
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公开(公告)号：CN1994033A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025493.3
申请日：2005-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板、其制造方法以及半导体装置，所述印刷电路板是，利用包括导电性金属蚀刻工序以及基底金属蚀刻工序的多个蚀刻工序，对具有形成在绝缘薄膜上的基底金属层和导电金属层的基底薄膜，进行选择性蚀刻而形成有布线图，再将该基底薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触制造而成，其特征在于，该印刷电路板的来源于蚀刻液的金属残余量小于等于0.05μg/cm2。根据本发明，利用含有还原性物质的溶液，可将来源于蚀刻液的金属去除，因此可以缩短制造过程中的水洗工序，并且，可以防止由残留金属引起的迁移的发生，从而能够高效地制造可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1899002A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480039012.X
申请日：2004-12-10
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的印刷电路板，在绝缘薄膜的至少一面上，由基底金属层和在该基底金属层上形成的导电金属层构成，其中，该布线图截面上的导电金属层的下端宽度，比该截面上的基底金属层的上端宽度小，并且，本发明的电路装置通过在所述印刷电路板上安装电子元器件而构成。本发明的印刷电路板的制造方法，其特征在于，将基底金属层和导电金属层，与溶解导电性金属的蚀刻液接触以形成布线图之后，与用于溶解形成基底金属层的金属的第1处理液进行接触，然后，与选择性地溶解导电性金属的显微蚀刻液进行接触之后，与和第1处理液不同化学组成的第2处理液进行接触。根据本发明，不易从基底金属层产生迁移，施加电压后导致端子间的电阻值变化明显变小。
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公开(公告)号：CN1781348A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011488.2
申请日：2004-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 一种印刷电路板的制造方法，包括：在绝缘薄膜的至少一个表面上形成导电金属层，其间具有喷镀金属层；选择性蚀刻导电金属层和喷镀金属层以产生布线图；用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理该层压薄膜；及用可溶解喷镀金属层的铬和能够消除绝缘薄膜的喷镀金属层的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的绝缘薄膜的浅表面和浅表面中的残留喷镀金属一起去除。一种印刷电路板，包括绝缘薄膜和布线图，其中从布线图暴露的区域的绝缘薄膜的厚度比布线图下的区域的绝缘薄膜的厚度小1至100nm。本发明将与绝缘薄膜结合的喷镀金属和绝缘薄膜的浅表面一起去除，因此在导线之间的绝缘薄膜表面不含有残留金属，防止了导线之间的短路。
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