公开(公告)号：CN101123852A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710135712.4

申请日：2007-08-10

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片岡龙男 ,  河村裕和

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路基板，由绝缘基底材料，以及在绝缘基底材料内埋入布线图主体部分的同时，至少其上端部分露出在该绝缘基板表面而形成的布线图所构成，其特征在于，该布线图上端部分的截面宽度，比被埋入的该布线图下端部分的截面宽度窄，且形成该布线图上端部分的金属的电负性，比形成布线图主体部分的金属的电负性大。根据本发明，能够获得绝缘层与布线图之间的粘合性非常高的电路基板。

公开(公告)号：CN1841686A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610066960.3

申请日：2006-03-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 河村裕和

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及柔性印刷线路板及其制造方法。所述柔性印刷线路板具有绝缘层和布线图案，该布线图案是使在绝缘层的至少一个面上层叠的导体层图案化而形成的，且安装半导体芯片；上述柔性印刷线路板的制造方法包括：第一蚀刻步骤：在导体层上涂布光致抗蚀剂，同时通过第一掩膜曝光显像而形成第一抗蚀图案，进行蚀刻，直到在厚度方向上贯穿导体层而得到第一布线图案；第二蚀刻步骤：通过第二掩膜对第一抗蚀图案曝光显像，形成只残留有一部分第一抗蚀图案的第二抗蚀图案，将第一布线图案中的被第二抗蚀图案覆盖的部分作为导体层的厚度很厚的厚壁保留，半蚀刻其他部分至导体层的厚度方向的中部，作为比厚壁的厚度相对薄的薄壁，而得到第二布线图案。

公开(公告)号：CN101310571A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042598.4

申请日：2006-11-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片冈龙男 ,  河村裕和

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明的印刷线路板，是一种具有绝缘基板和在该绝缘基板表面上形成的多个线路的印刷线路板，其特征在于，该线路具有：形成在该绝缘基板表面上的导电性衬底层；形成在该衬底层上面的铜瘤层；形成在该铜瘤层上面的涂覆层；以及形成在该涂覆层上面的第1金属镀层，在该线路的上面，形成由于铜瘤层上面的凹凸引起的凹凸面，通过对感光性树脂所形成的图形的侧壁面进行限制的同时，并使铜瘤层等上述的金属层淀积而制造印刷线路板。本发明的印刷线路板，由于没有形成向线路的侧面部分伸展的瘤，因此在相邻的线路之间难于产生短路，而且在线路的上面形成了由于瘤引起的凹凸，能够仅用粘合剂进行各向异性导电结合。