公开(公告)号：CN1179069C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN99805622.7

申请日：1999-04-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 横田俊子 ,  高桥进 ,  酒井久雄 ,  土桥诚 ,  青木善平

IPC: C25D1/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D9/08 ,  C25D1/04 ,  C25D15/02 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔，铜作为微细晶粒存在，SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外，本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的，因此本发明的制造方法容易实施。

公开(公告)号：CN1298458A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN99805622.7

申请日：1999-04-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 横田俊子 ,  高桥进 ,  酒井久雄 ,  土桥诚 ,  青木善平

IPC: C25D1/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D9/08 ,  C25D1/04 ,  C25D15/02 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔,铜作为微细晶粒存在,SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外,本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的,因此本发明的制造方法容易实施。