公开(公告)号：CN1125194C

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN97190527.4

申请日：1997-05-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 酒井久雄 ,  横田俊子 ,  浅井务 ,  高桥进 ,  铃木光夫 ,  土桥诚 ,  原保次

IPC: C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时，是抗张强度，尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔，提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下，加热后的抗张强度是40K gf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法，其特征是，在以硫酸铜和硫酸作为主要成分，含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(-CH2CH2O-)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L，而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。

公开(公告)号：CN1193360A

公开(公告)日：1998-09-16

申请号：CN97190527.4

申请日：1997-05-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 酒井久雄 ,  横田俊子 ,  浅井务 ,  高桥进 ,  铃木光夫 ,  土桥诚 ,  原保次

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时,是抗张强度,尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔,提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下,加热后的抗张强度是40Kgf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法,其特征是,在以硫酸铜和硫酸作为主要成分,含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(－CH2CH2O－)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L,而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。