电解铜箔
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114901873A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202180007696.9

    申请日:2021-01-14

    Abstract: 提供:具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下,通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下,铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63%以上:i)沿(101)取向;ii)长宽比为0.500以下;iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时,|sinθ|为0.001以上且0.707以下;以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。

    电解铜箔
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114901873B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202180007696.9

    申请日:2021-01-14

    Abstract: 提供:具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下,通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下,铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63%以上:i)沿(101)取向;ii)长宽比为0.500以下;iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时,|sinθ|为0.001以上且0.707以下;以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。

    电解铜箔
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114901872B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202180007684.6

    申请日:2021-01-14

    Abstract: 提供:具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下,在未经退火的常态下,依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2,并且,以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。

    电解铜箔
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114901872A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202180007684.6

    申请日:2021-01-14

    Abstract: 提供:具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下,在未经退火的常态下,依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为56kgf/mm2以上且低于65kgf/mm2,并且,以180℃进行1小时退火后的、依据IPC‑TM‑650测得的抗拉强度为15kgf/mm2以上且低于25kgf/mm2。

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