公开(公告)号：CN105008594A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480011975.2

申请日：2014-03-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  吉川和广 ,  原保次 ,  藤本宣男

IPC: C25D7/06 ,  C25D3/58 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明的目的是提供激光加工性优异、可以良好地形成布线图案的激光加工用铜箔，带有载体箔的激光加工用铜箔，覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明的激光加工用铜箔在铜箔的表面设置难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。

公开(公告)号：CN103975095B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280059089.8

申请日：2012-11-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  吉川和广 ,  藤本宣男

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光加工性能优异、且能够在随后的蚀刻中获得在厚度方向上均匀的蚀刻速度的电解铜合金箔。为了实现该目的，本发明采用了通过对电解液进行电解而得到的电解铜合金箔，其特征在于，该电解铜合金箔的含锡量为8质量％～25质量％。作为该电解铜合金箔，优选结晶组织中的结晶粒为在厚度方向上延伸的柱状结晶。

公开(公告)号：CN103975095A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280059089.8

申请日：2012-11-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  吉川和广 ,  藤本宣男

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光加工性能优异、且能够在随后的蚀刻中获得在厚度方向上均匀的蚀刻速度的电解铜合金箔。为了实现该目的，本发明采用了通过对电解液进行电解而得到的电解铜合金箔，其特征在于，该电解铜合金箔的含锡量为8质量％～25质量％。作为该电解铜合金箔，优选结晶组织中的结晶粒为在厚度方向上延伸的柱状结晶。