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发明公开
粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板审中-实审

公开(公告)号：CN117044412A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280021495.9

申请日：2022-03-17

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 , 金山亮介 , 原保次 , 佐藤保男 , 小畠真一 , 李俊杰

IPC: H05K3/18

Abstract: 提供一种用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)的乘积的微小粗糙化投影面积Rc×RSm为0.45μm2以上且2.00μm2以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值。

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