可温控的插接连接器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119278552A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202380041329.X

    申请日:2023-04-03

    Abstract: 本发明涉及一种用于传输高电功率的插接连接器,包括至少一个用于传输电功率的触点以及用于保持和绝缘至少一个触点的外壳,该外壳的壁体少部分地由夹层结构组成,所述夹层结构能够使介质通过以用于温控,并且为此外壳包括至少一个用于引入介质的输入端口以及至少一个用于排出介质的输出端口。这种措施允许插接连接器在期望的温度范围内实现温控,并且插接连接器系统温度受到的内外影响会得到补偿。

    一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN116001377B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202310065060.0

    申请日:2023-01-15

    Applicant: 西京学院

    Abstract: 本发明涉及热管理材料的技术领域,具体公开了一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜及其制备方法,石墨烯热控膜包括依次设置的三层结构,中间层结构为石墨烯层,上下两层结构均为可焊接层;石墨烯层由改性石墨烯,纳米金刚石颗粒和纳米SiC颗粒制备得到,改性石墨烯由氧化石墨烯经向列相液晶修饰并经高温还原后得到,且氧化石墨烯包括粒径为0.01~1μm的石墨烯粉末A和粒径为0.5~3μm的石墨烯粉末B;可焊接层原料包括石墨烯改性纳米钛、石墨烯改性纳米镍和石墨烯改性纳米镉。本发明中一种带有可焊接层的高导热石墨烯热控膜具有高导热性能且能够直接与焊料焊接。

    一种梯度结构抗冲击钛基纤维金属层合板及其制造方法

    公开(公告)号:CN118322670B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410766268.X

    申请日:2024-06-14

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种梯度结构抗冲击钛基纤维金属层合板及其制造方法,属于复合材料制造领域。该层合板由钛合金金属层与树脂基纤维增强复合材料层交替铺放热压而成,构成层合板的各钛合金金属层在原始厚度相同的钛合金板材基础上经过不同次数的轧制形成不同厚度,且在沿层合板厚度方向上,各钛合金金属层的厚度满足等差递增或等差递减。当层合板较厚金属层的一侧靠近冲击方向时,材料整体结构刚度和金属层变形范围较大,具有较强的吸能效果;而将层合板较薄金属层一侧置于冲击方向时,冲击过程中金属层产生的裂纹相对较少,具有更好的抗冲击性能。这种层合板材料适用于制造航空器上的吸能部件,能避免航空器舱体材料在受到冲击时出现贯穿性破损。

    光学层叠体及其制造方法和包含其的智能窗

    公开(公告)号:CN118679420A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202380021170.5

    申请日:2023-01-02

    Inventor: 安泓俊

    Abstract: 本发明提供光透过率可变光学层叠体及其制造方法和包含其的智能窗,上述透过率可变光学层叠体包含:第一层叠体,其是包含第一功能性涂层的第一偏光板、第一透明导电层和第一取向膜依次层叠而成的;第二层叠体,其是与上述第一层叠体相对且包含第二功能性涂层的第二偏光板、第二透明导电层和第二取向膜依次层叠而成的;以及液晶层,其配置在上述第一层叠体和第二层叠体之间的,其中,上述液晶层包含以在第一取向膜和第二取向膜中的至少任一个取向膜上形成凹陷部的方式存在的球状间隔物,上述球状间隔物的直径为4至10μm,上述第一透明导电层和第二透明导电层中的至少一个透明导电层形成为与上述第一偏光板和第二偏光板中的某一个偏光板直接接触,上述第一功能性涂层和第二功能性涂层的维氏硬度各自为18至41,相对于球状间隔物的直径(d;μm)的每单位面积(1mm2)的球状间隔物的数量(A)满足预定的关系。

Patent Agency Ranking