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公开(公告)号：CN107848260A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043034.6
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
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公开(公告)号：CN106232350A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020839.4
申请日：2015-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C09D123/0853 , H05K1/0298 , H05K3/46 , H05K3/4682
Abstract: 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔-树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。
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公开(公告)号：CN106031316B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580009471.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/16 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
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公开(公告)号：CN106031310A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009095.6
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
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公开(公告)号：CN104823530A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380063322.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X-Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106031316A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009471.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/16 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
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公开(公告)号：CN107848260B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201680043034.6
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
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公开(公告)号：CN106031310B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580009095.6
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
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公开(公告)号：CN104823530B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380063322.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X‑Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X‑Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
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公开(公告)号：CN106232350B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201580020839.4
申请日：2015-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C09D123/0853 , H05K1/0298 , H05K3/46 , H05K3/4682
Abstract: 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔‑树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。
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