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公开(公告)号：CN114514798A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202180005469.2
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。
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公开(公告)号：CN115023348A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180011529.1
申请日：2021-01-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供被用作电容器的电介质层时能够改善介电特性并确保良好的电路密合性、耐电压性和层间绝缘可靠性的树脂层叠体。该树脂层叠体具备由第一树脂组合物构成的第一层和由第二树脂组合物构成的第二层。第一树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第一树脂组合物的固体成分为60重量份以上且85重量份以下，聚酰亚胺树脂的含量相对于100重量份树脂成分为20重量份以上且60重量份以下。第二树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂和二胺化合物、但不含聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第二树脂组合物的固体成分为70重量份以上且90重量份以下。
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公开(公告)号：CN111836716A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018191.5
申请日：2019-03-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种既能够确保铜箔与树脂层间的充分的剥离强度，又能够进一步改善树脂层所呈现的传送特性的覆铜层叠板。一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括：铜箔；粘接剂层，其包含聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、烯烃系树脂、液晶聚合物、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、烃弹性体、苯并噁嗪树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、氢化或非氢化丁苯树脂、环氧树脂、氟树脂、具有乙烯基的树脂等；以及树脂层，铜箔的粘接剂层侧的表面处的最大高度Sz为6.8μm以下，且粘接剂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δa与树脂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δr相等或为其以下。
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公开(公告)号：CN106031316B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580009471.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/16 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
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公开(公告)号：CN106031310A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009095.6
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116056891A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180062035.6
申请日：2021-09-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B27/18
Abstract: 树脂组合物含有覆盖颗粒和树脂，所述覆盖颗粒具有包含金属氧化物的芯部和配置在该芯部表面的包含铝的水合氧化物的覆盖层。金属氧化物以MxOy(M表示选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta、Ca和Bi组成的组中的至少一种元素，x和y表示根据金属元素M的价数由化学计量比决定的数。)表示。对所述树脂组合物中所含的颗粒进行XPS分析时，原子比Al/(M+Al)为0.05以上且0.7以下。
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公开(公告)号：CN111836716B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN201980018191.5
申请日：2019-03-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种既能够确保铜箔与树脂层间的充分的剥离强度，又能够进一步改善树脂层所呈现的传送特性的覆铜层叠板。一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括：铜箔；粘接剂层，其包含聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、烯烃系树脂、液晶聚合物、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、烃弹性体、苯并噁嗪树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、氢化或非氢化丁苯树脂、环氧树脂、氟树脂、具有乙烯基的树脂等；以及树脂层，铜箔的粘接剂层侧的表面处的最大高度Sz为6.8μm以下，且粘接剂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δa与树脂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δr相等或为其以下。
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公开(公告)号：CN111201277B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201880066052.5
申请日：2018-10-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN107848260B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201680043034.6
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
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公开(公告)号：CN106031310B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580009095.6
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
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