两面覆铜层叠板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114514798A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202180005469.2

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔,树脂薄膜在25℃下为固化状态,铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。

    两面覆铜层叠板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116367414A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310278047.3

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔,树脂薄膜在25℃下为固化状态,铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下,并且铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的峭度Sku均为2.6以上且4.0以下。

    两面覆铜层叠板
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114514798B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202180005469.2

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔,树脂薄膜在25℃下为固化状态,铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。

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