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公开(公告)号：CN114514798A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202180005469.2
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。
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公开(公告)号：CN118947232A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030826.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种方法，该方法利用在降低树脂层被破坏的风险的同时电介质层的厚度控制容易且生产率较高的方法制造电路与电介质层的密合性优异的电容器内置型印刷电路板。该电容器内置型印刷电路板的制造方法包含这样的过程：将具备载体、剥离层及第一铜层的带载体的铜箔以载体与第一树脂基材接触的方式层叠于第一树脂基材的至少一个面，在第一铜层上进行电路形成，将包含第二树脂基材和第二铜层的覆铜层叠板以电路埋入到第二树脂基材的方式相对于得到的层叠体的电路层叠，自第一铜层分离第一树脂基材和载体，蚀刻除去第一铜层而得到埋入电路板，将埋入电路板层叠于包含由对数衰减率的最大值为0.02以上的半固化状态的树脂构成的树脂层和铜层的带树脂的铜箔，使半固化状态的树脂固化而形成厚度30μm以下的电介质层。
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公开(公告)号：CN118160417A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280072191.5
申请日：2022-10-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种不仅能实现良好的电容器特性并且能实现优异的处理性的双面覆铜层叠板。该双面覆铜层叠板为在介电层的双面贴合有铜箔的双面覆铜层叠板，其中，介电层的厚度为0.1μm以上且2.0μm以下，双面覆铜层叠板在介电层与铜箔之间进一步具备与铜箔抵接而配置的一对树脂层。
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公开(公告)号：CN116367414A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310278047.3
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下，并且铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的峭度Sku均为2.6以上且4.0以下。
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公开(公告)号：CN114514798B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180005469.2
申请日：2021-06-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。
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