公开(公告)号：CN118947232A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030826.X

申请日：2023-03-07

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 米田祥浩 ,  细井俊宏 ,  福田坚志郎 ,  阴山祐司 ,  饭田浩人

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/18 ,  H01G4/33 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种方法，该方法利用在降低树脂层被破坏的风险的同时电介质层的厚度控制容易且生产率较高的方法制造电路与电介质层的密合性优异的电容器内置型印刷电路板。该电容器内置型印刷电路板的制造方法包含这样的过程：将具备载体、剥离层及第一铜层的带载体的铜箔以载体与第一树脂基材接触的方式层叠于第一树脂基材的至少一个面，在第一铜层上进行电路形成，将包含第二树脂基材和第二铜层的覆铜层叠板以电路埋入到第二树脂基材的方式相对于得到的层叠体的电路层叠，自第一铜层分离第一树脂基材和载体，蚀刻除去第一铜层而得到埋入电路板，将埋入电路板层叠于包含由对数衰减率的最大值为0.02以上的半固化状态的树脂构成的树脂层和铜层的带树脂的铜箔，使半固化状态的树脂固化而形成厚度30μm以下的电介质层。

公开(公告)号：CN111344351B

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN201980005699.1

申请日：2019-01-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 米田祥浩 ,  细井俊宏 ,  福田坚志郎 ,  松岛敏文

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  C08K3/22 ,  C08L79/08 ,  H01B3/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。

公开(公告)号：CN111344351A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201980005699.1

申请日：2019-01-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 米田祥浩 ,  细井俊宏 ,  福田坚志郎 ,  松岛敏文

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  C08K3/22 ,  C08L79/08 ,  H01B3/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。

公开(公告)号：CN110168015A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201880005716.7

申请日：2018-03-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 米田祥浩 ,  松岛敏文 ,  细井俊宏 ,  福田坚志郎

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B27/18 ,  C08K3/22 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器元件或内置电容器的印刷电路板的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的电路密合性，并且改善高温高湿下的电容器元件的容量稳定性和绝缘性。该树脂组合物含有树脂成分和介电填料，树脂成分含有环氧树脂、活性酯树脂和芳香族聚酰胺树脂。